联发科天玑9300翻身仗打响，首次全大核设计！

据业内相关人员爆料，天玑9300将沿用台积电4nm工艺打造并首次采用4+4核心架构，4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核，没有选配低功耗的A520核心。如此一来，性能大增的同时让人更多关心功耗问题。但按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗却减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。看上去相当完美的组合与能效比，只是有待商用量产后的实际测试结果。

除了性能迅猛外，据悉联发科天玑9300还将率先支持SK 海力士LPDDR5T内存。经实测，LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gb/s，比目前的LPDDR5X快12.5%，量产之后将成为全球速度更快的移动闪存。而LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。

如此亮眼的规格与性能提升幅度，自然要首发旗舰级新品机型。而目前来看计划于11月发布的vivo X100系列则将首发搭载天玑9300芯片。

之前有消息称新一代骁龙8 Gen3的采购成本要高于上一代8 Gen2的160美元（约1133元人民币），因此各手机厂商的旗舰机型是否会考虑天玑9300呢？