| 7月20日消息，高通技术公司宣布推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5＋ 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。用以取代上一代的骁龙Wear4100，与手机处理器上的骁龙8+Gen 1类似，这次全新的W5与W5+的完整名称是骁龙W5 Gen 1与W5+Gen 1。
骁龙W5和W5+的制程工艺提升很大，直接从Wear 4100+的12nm制程工艺提升到了4nm制程工艺，其中W5+还内置一颗 22nm的协处理器，大核采用了四核Cortex A53架构，主频1.7GHz，支持LPDDR4X内存，GPU则是Adreno 702，频率能达到1GHz，支持双ISP的摄像头方案。 协处理器则是Cortex M55 架构，频率为250MHz，集成有蓝牙5.3和Wi-Fi模块，还有一颗U55核心进行AI运算。 高通官方表示骁龙W5+相比Wear 4100+功耗降低了50%，性能提升2倍，并且处理器的尺寸缩小了30%，并且新的可穿戴平台还支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。 最新的骁龙W5+，SoC、协处理器、PMIC、基带、FRRE等全套系统重新设计，重点有三： 一是超低功耗，延长电池续航；二是突破性能，提升用户体验；三是超高集成度，紧凑封装，让设备更轻薄。 大核SoC负责5％的交互时间，支持Wear OS、AOSP操作系统，支持Android应用，集成四个A53 CPU核心、Adreno A702 1GHz GPU，还有内存(LPDDR4X-2133)、摄像头(双ISP＋EIS3.0防抖)、视频、基带(Rel.13 Cat.1bis＋VoLTE)、GNSS定位、Wi-Fi、音频等单元模块。 协处理器负责95％的情景时间，面向FreeRTOS系统，集成M55 CPU核心、2.5D GPU、显示、音频、蓝牙(5.3＋QHS)、Wi-Fi、HIFI5 DSP、运动健康传感器、机器学习(U55)等单元模块，其中音频、通知推送、机器学习都是首次加入。 大核、协处理器分别采用4nm、22nm工艺制造，其中SoC、PMIC的总面积只有90平方毫米，比上代12nm+28nm的组合减小了足足30％，同时最大厚度也只有0.48毫米，薄了也有30％。 高通表示：“全球可穿戴设备行业在广泛的细分市场中保持前所未有的增长速度，并带来广阔机遇。全新骁龙 W5＋和骁龙 W5 可穿戴平台带来了全面跃升，专门面向下一代可穿戴设备打造，通过提供超低功耗、突破性性能和高集成度封装，满足消费者最迫切的需求。此外，我们在成熟的混合架构基础上增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新特性，使消费者在获得顶级用户体验的同时拥有持久的电池续航。” 据了解，OPPO计划在8月推出的OPPO Watch 3将会首发搭载W5平台，出门问问旗下的新一代TicWatch则将首发 W5+平台。 |
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