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联发科4nm芯片天玑2000已进入量产,产能紧缺问题2023年或得到缓解 ...

2021-11-18 09:47  发布者: chy825

阅读 452
导读:11月16日消息,联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛,获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时,介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划,以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题 ...
11月16日消息,联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛,获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时,介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划,以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题的看法。

对于联发科后续产品的规划,蔡力行表示,联发科产品将会继续往先进制程方向发展,这是不会改变的,要做到世界一流的境界。联发科将会与台积电紧密合作,新的基于5nm与4nm工艺的芯片都已经进入量产阶段。后续还会推出基于3nm工艺的产品。

联发科4nm芯片天玑2000已进入量产,产能紧缺问题2023年或得到缓解

根据已曝光的信息显示,联发科基于台积电最新的4nm工艺制程打造的旗舰芯片正是天玑2000(似乎将更名为天玑9000),该芯片采用了最新的armv9指令集架构8核CPU,包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核,3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核,4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核,GPU为Mali-G710 MC10。安兔兔跑分显示,其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分,即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。
另外,在封装技术方面,蔡力行表示,联发科现在已采用InFO技术,未来一定会做小芯片(Chiplet)封装。联发科这块的需求相当大,需求成长也很快,对台积电新建厂都会有兴趣。

在热门的5G和元宇宙方面,蔡力行表示,联发科在5G领域做得不错,5G旗舰智能手机芯片产品相当好,市占率也不错,对这块市场寄予厚望,对明年及后年营运表现也很有信心。至于元宇宙,蔡力行说,元宇宙一定要有载体跟云端沟通,联发科在载体的技术与半导体IP方面完备无缺,也相当看好这领域发展。

对于目前半导体产能紧缺的问题,蔡力行则指出,全球芯片需求大幅成长,与新冠肺炎疫情有一部分关系,目前看来需求依然很强,而产能供给到明年还是会相当紧,预计等2023年新产能大幅开出后,市场变化才会清楚一点。
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发表评论
引用 jianghuiyan 2021-11-19 09:05
还要缺啊,现在芯片已经很缺了,继续缺下去,不赚钱的项目可能都要停了
引用 youthboy 2021-11-19 07:45
行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛,获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时,介绍了联发科在先进制程

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