• 设为首页
  • 加入收藏
  • 联系我们
一牛网 首页 全部资讯 联发科天玑2000 5G芯片细节曝光,性能与骁龙898持平,功耗领先25% ...

联发科天玑2000 5G芯片细节曝光,性能与骁龙898持平,功耗领先25% ...

2021-10-8 09:48  发布者: chy825

阅读 516
导读:根据最新的消息显示,联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时,功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。虽然目前全球智能手机市场增速已经放缓,但是在5G智能手机市场 ...
根据最新的消息显示,联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时,功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。

联发科天玑2000 5G芯片细节曝光,性能与骁龙898持平,功耗领先25%

虽然目前全球智能手机市场增速已经放缓,但是在5G智能手机市场仍处于快速成长期。得益于天玑系列5G芯片在市场上的成功,联发科在5G智能手机芯片市场的市占率上也已取得了领先优势,同时联发科还积极的在高端旗舰机市场发力,此前推出的天玑1000系列及天玑1200系列也成功获得了部分高端旗舰机型的使用,不过,在整体的性能上,与高通骁龙8系列仍有一定的差距。目前在高端旗舰机市场,高通骁龙8系列依旧是很多品牌厂商的首选。

而根据最新的爆料显示,联发科即将推出的新一代5G旗舰芯片天玑2000系列将直接对标高通新一代5G旗舰芯片骁龙898,在处理器性能大幅提升,与骁龙898接近的同时,在整体的功耗表现上,相比骁龙898要领先20%-25%,将会成为明年旗舰机型全新选择之一。

此前的消息显示,联发科天玑2000已于今年二季度完成设计定案,将会采用台积电最新的4nm工艺(5nm升级版)。虽然高通新一代旗舰芯片骁龙898将会采用三星4nm制程,但其效能仅与台积电的5nm相当,这也使得联发科得以在旗舰芯片的工艺制程上首度超越高通。

天玑2000还有望搭载arm最新的ARMv9架构的高性能大核Cortex-X2/Cortex-A710,高能效的Cortex-A510小核,GPU也有望搭载Arm目前最强的Mali-G710。得益于台积电4nm工艺的加持,在性能大幅提升的同时,功耗也有望得到较好的控制。
此外,在AI性能方面,天玑2000或将集成全新一代的APU 4.0架构,进一步发挥在AI方面的技术优势。

同时,在5G方面,天玑2000还将会集成联发科最新的5G调制解调器M80。资料显示,M80支持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz 5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下,M80 5G调制解调器支持超高的5G传输速率,最高下行速率可达7.67Gbps,上行速率峰值为3.76Gbps。M80还支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、以及双VoNR等行业领先技术,可为用户带来更可靠的高速5G连接。

从目前现有的信息来看,联发科即将推出的天玑2000有望与高通骁龙898正面对决,争夺明年的高端旗舰机市场。
相关阅读
发表评论
引用 wangke186 2021-10-16 15:05
111111
引用 Junie 2021-10-15 16:20
yyds
引用 yun2020 2021-10-14 01:28
联发科翻身
引用 fangbian04 2021-10-11 14:14
期待发哥的实际效果

查看全部评论(4)

一牛网,为研发而生!一流电子通讯技术门户网站 一牛网官方微博
深圳市宝安区西乡大道300号华丰金源商务大厦A座四楼3A15-3A19 客服热线:0755-23726406   业务QQ:2064607811

营业执照 | EDI证 | ©2013-2016 www.16rd.com 深圳一流网络技术有限公司版权所有

| 一牛网 ( 粤ICP备13053961号 )|Sitemap|网站地图GMT+8, 2021-10-21 18:27