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联发科将推出全新5G SoC:天玑900(MT6877),性能超骁龙768G

2021-5-12 09:29  发布者: chy825

阅读 663
导读:5月12日消息,@数码闲聊站爆料,联发科即将推出一款全新5G SoC,可能会命名为天玑900(联发科MT6877),工程机跑分在48万分左右,超过了高通骁龙768G芯片。从跑分来看,联发科天玑新品会是天玑820的继任者,成为千元 ...
5月12日消息,@数码闲聊站爆料,联发科即将推出一款全新5G SOC,可能会命名为天玑900(联发科MT6877),工程机跑分在48万分左右,超过了高通骁龙768G芯片

联发科将推出全新5G SoC:天玑900(MT6877),性能超骁龙768G

从跑分来看,联发科天玑新品会是天玑820的继任者,成为千元档位又一重量级成员。目前首发搭载天玑1100的realme Q3 Pro已经做到了1599元的价格,定位略低的天玑新品终端价格预计会更低。去年凭借天玑系列多款芯片,联发科成为了行业第一名。

联发科这款新处理器的编号为MT6877,传闻名称叫做天玑900,已经在安兔兔上进行了跑分测试。根据数字聊天站的数据,在测试中,由该芯片组提供支持的测试设备获得了约48万分。该分数超过了天玑820以及骁龙768G,在相同的平台上后两个处理器的得分大约为44万分。

联发科将推出全新5G SoC:天玑900(MT6877),性能超骁龙768G

有消息称天玑900有望在型号为OPPO PEQMOO的OPPO手机中首次亮相。据报道,这款手机使用6.43英寸的FHD + OLED显示屏,刷新率为90Hz,并且在左上角有一个打孔前置摄像头,自拍镜头的像素为3200万,后置主摄为6400万像素,同时最高支持12GB的运存以及256GB的存储空间,4400mAh的电池容量,65W的快速充电。

近两年联发科发布了多款性价比较高的移动处理器,获得了市场的认可,同时也帮助联发科超过高通成为全球智能手机处理器占有率第一的厂商。根据市场研究机构Omdia公布的数据显示,在2020年的全球智能手机市场,联发科的手机芯片出货量达到了3.52亿,相比2019年的2.38亿,同比增幅为48%,市场份额达到27%,排名第一。在过去一年,小米已出货6000多万台搭载联发科芯片的手机,并且华为在麒麟缺货的情况下采购了大量的联发科芯片。

联发科在不断推出5G芯片的同时,也未曾忘记5G不那么发达的海外市场,仍在更新的Helio系列,给予了海外新机更多的动力。
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引用 sz007 2021-5-21 17:53
联发科在不断推出5G芯片的同时,也未曾忘记5G不那么发达的海外市场,仍在更新的Helio系列,给予了海外新机更多的动力
引用 jianghuiyan 2021-5-12 10:04
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