近日,在国际电路大会上,三星突然向全世界展示了自家的3nm制程工艺芯片,名为SRAM存储芯片,据悉这是全世界目前首个成型的3nm工艺芯片,大小已经缩小到了56平方毫米。 据悉,这次三星推出的3nm制程工艺芯片,也就是SRAM存储芯片,已经突破了传统的晶体管结构,用上了更先进的GAAFET技术,不仅性能迅速飙升,而且让功耗方面降到了一半,其容量为256GB,面积仅为56平方毫米,性能提升30%,功耗降低50%,预计在2022年正式量产。台积电虽然没有首发3nm工艺芯片,不过就目前透露的消息来看,明年也将实现3nm芯片的量产。半导体领域再上一个台阶。 三星虽然研发了3nm芯片,但距离量产依旧还有很长的路要走。相比之下,台积电用的都是相对成熟的技术,这也令芯片研发领域的角逐越来越激烈了,面对禁令此前华为也想在上海成立芯片代工厂想要另辟蹊径,走出一条完全独立的道路,于是华为公司开始着手研发碳基芯片。所以随着在芯片研发领域的多元化,势必会让芯片研发领域的角逐越来越激烈。而三星现在要做的就是如何提高良品率得以量产。三星虽然研发到了3nm芯片,可是配套生产的工艺并不成熟,这就导致了虽然科技上虽然有所进步,可是在真正投产时却发现了不少问题,特别是芯片制造的良率欠缺,这就成了挡在三星面前最大的一道坎。三星如果不解决芯片生产中的良品率问题就不得不重新投入研发,打造新的一条芯片制造工业链,这才能保证芯片的良率。 不过回到今年的高端芯片来看,骁龙888就是采用的三星5nm制程工艺,但整体表现并没有十分抢眼的地方,反而还带来了一些诟病。但再看看搭载台积电5nm工艺的处理器,整体性能更加稳定、成熟,发布时间也更早。虽然,三星这次好像优势明显,但其实并不意味着三星就已经超越了台积电,毕竟一个是研发一个代工,这样的对比意义不大。不过就订单和发展前景来看,芯片代工领域,台积电目前仍然有巨大优势。 |