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ASR6505 LoRa无线通信模块/方案定制

一款LoRa无线通信模块,该模块采用超低功耗LoRa集成的单芯片SoC——ASR6505芯片设计,集成了LoRa无线收发器SX1262和MCU STM8L152。该模块具有410MHz至525MHz的连续频率范围,它能为LPWAN应用提供超长距离和超低功率通信。整个模块封装尺寸非常小:18.3*18.3mm,SMT贴片封装,共有48个引脚,40个GPIO。
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1、概述

一款LoRa无线通信模块,该模块采用超低功耗 LoRa集成的单芯片 SoC —— ASR6505芯片设计,集成了 LoRa 无线收发器 SX1262 和MCU STM8L152。该模块具有 410 MHz 至 525 MHz 的连续频率范围,它能为 LPWAN 应用提供超长距离和超低功率通信。整个模块封装尺寸非常小:18.3 * 18.3 mm,SMT 贴片封装,共有 48个 引脚,40 个 GPIO。


模组硬件框图
2、模块参数

芯片型号

ASR6505 ( STM8L152 + SX1262 )

工作电压

1.8 ~ 3.6 V 推荐 3. 3V

工作频段

410 ~ 525 MHz

最大发射功率

+22 dBm

接收灵敏度

-140 dBm

RAM

4 KB

FLASH

64 KB

EEPROM

2 KB

GPIO

40


功耗

RTC的深度睡眠模式流: 2 uA

@ 17 dBm 50 mA

@ 14 dBm 40 mA

接收流: 10 mA

晶振频率

32 MHz

封装频率

SMT 封装

通讯接口

UART, I2C, SPI, SD, ADC

模块尺寸

18.3 x 18.3 mm

工作温度

-40 +85

存储温度

-55 +125

1

LCD_SEG2 / GPIO

IO

LCD 引脚 2

2

UART_RX / GPIO

I

UART RX 引脚, UART

3

UART_TX / GPIO

O

UART TX 引脚, UART

4

LCD_SEG3 / GPIO

I/O

LCD 引脚 3

5

LCD_COM3 / GPIO

I/O

LCD 公共引脚 3

6

LCD_SEG4 / GPIO

I/O

LCD 引脚 4

7

LCD_SEG5 / GPIO

I/O

LCD 引脚 5

8

UART0_RX / GPIO

I

UART0 RX 引脚, UART

9

UART0_TX / GPIO

O

UART0 TX 引脚, UART

10

LCD_SEG6 / GPIO

I/O

LCD 引脚 6

11

LCD_SEG7 / GPIO

I/O

LCD 引脚 7

12

LCD_SEG8 / GPIO

I/O

LCD 引脚 8

13

LCD_SEG9 / GPIO

I/O

LCD 引脚 9

14

SPI1_MISO / GPIO

O

SPI 从输出, 可以是外部 SPI

15

SPI1_MOSI / GPIO

I

SPI 从输入, 可以是外部 SPI

16

SPI1_SCK / GPIO

I

SPI 时钟 可以是外部 SPI

17

SPI1_NSS / GPIO

I

SPI 选择 可以是外部 SPI

18

LCD_SEG10 / GPIO

I/O

LCD 引脚10

19

LCD_SEG11 / GPIO

I/O

LCD 引脚11

20

LCD_SEG12 / GPIO

I/O

LCD 引脚12

21

LCD_SEG13 / GPIO

I/O

LCD 引脚13

22

LCD_SEG14 / GPIO

I/O

LCD 引脚14

23

LCD_SEG15 / GPIO

I/O

LCD 引脚15

24

LCD_SEG16 / GPIO

I/O

LCD 引脚16

25

GPIO0

I/O

MCU GPIO

26

LCD_SEG17 / GPIO

I/O

LCD 引脚17

27

I2C_SDA / GPIO

I/O

I2C SDA 引脚

28

I2C_SCL / GPIO

I

I2C SCL 引脚

29

ADC_IN0 / GPIO

I

ADC 入引脚0

30

ADC_IN1 / GPIO

I

ADC 入引脚1

31

GPIO2

I/O

MCU GPIO

32

ADC_IN2 / GPIO

I

ADC 入引脚2

33

GPIO3

I/O

MCU GPIO

34

GPIO4

I/O

MCU GPIO

35

GND

GND

/

36

VDD

VDD

块电(2.7V-3.7V)

37

GND

GND

/

38

RF_OUT

O

RF

39

GND

GND

/

40

DIO3

I/O

I/O (外部 TCXO32M 电压

41

SWIM

I/O

SWIM 引脚

42

NRST

I

外部位引脚

43

LCD_COM0 / GPIO

I/O

LCD 公共引脚 0

44

LCD_COM1 / GPIO

I/O

LCD 公共引脚 1

45

LCD_COM2 / GPIO

I/O

LCD 公共引脚 2

46

V_LCD

I

LCD 电压输入端

47

LCD_SEG0 / GPIO

IO

LCD 引脚 0

48

LCD_SEG1 / GPIO

IO

LCD 引脚 1

3、硬件设计注意事项

1、推荐使用直流稳压电源对模块进行供电,电源纹波系数尽量小,模块需可靠接地;请注意电源正负极的正确连接,如反接可能会导致模块永久性损坏;

2、请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏;请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动;

3、在针对模块设计供电电路时,往往推荐保留 30% 以上余量,有利于整机长期稳定地工作;模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分;

4、高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方,若实在不得已需要经过模块下方,假设模块焊接在 Top Layer,在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜(全部铺铜并良好接地),必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer;

5、假设模块焊接或放置在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的,会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度;

6、假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能,跟据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽;

7、假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极大影响模块的性能,跟据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽;

8、通信线若使用5V电平, 必须使用电平转换电路;

9、尽量远离部分物理层亦为 2.4 GHz 和5 GHz 频段的TTL 协议,例如:USB3.0。