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Hestia(32*32)低分辨率红外测温模组

Hestia(32*32)低分辨率红外测温模组
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1.优点

低成本

基于单片机实现的非接触式测温模组,相对于高端热成 像产品或机芯,成本低,可兼容更多应用场景的产品化 及批量化需求。

简单高效

片上完成测温及校准功能,黑盒子模式读取温度,USB 及UART通用接口。开发周期短,温度数据取值即用,为 loT产品赋予完整的数据功能。

兼容性

USB/UART接口兼容各种开发环境,Host端选择性大, 不论是功能机,设备端,分布式均可基于温度模组进行 片上开发。

2.应用场景



3.参数规格

模组特性 传感器类型 热电堆远红外传感器
响应波段 8~14um
像素阵列 32(H)x32(V)
像元尺寸 90um
最大帧频 7 fps
典型目标温度 30~39°C
目标温度范围 0~300°C
最高温度支持 0~300°C
环境 工作环境温度 0~50°C
储存环境温度 -20~80°C
对外接口 供电接口 USB 5.0V (±10%)
功耗 200mW
信号接口 USB/UART
信号输出 RGB (图像)/温度数字
外观 尺寸 34.4 x 20 x 10.1 (mm)
视角 33° (H)

4.温度相关规格参数及说明

准确性 ±2°C -10~150°C目标温度范围,25°C环境温度,90%湿度环境下测试标定
均匀性 ±1°C 中心与边缘温度均匀性校正,校正条件参考上条
时效性 7 fps 正常工作5〜7fps原始温度数据输出
算法滤波 TBD 多种算法及滤波方法,以实现不同条件下更优秀的温度应用;如平均、时序等
UART 115200Hz 温度数据UART打印;
USB UVC USB可接出完整温度数据
API TBD 画面中最咼温、最低温、标准温度、目标点温度输出,可根据应用场景调节;