1.优点
低成本
基于单片机实现的非接触式测温模组,相对于高端热成 像产品或机芯,成本低,可兼容更多应用场景的产品化 及批量化需求。
简单高效
片上完成测温及校准功能,黑盒子模式读取温度,USB 及UART通用接口。开发周期短,温度数据取值即用,为 loT产品赋予完整的数据功能。
兼容性
USB/UART接口兼容各种开发环境,Host端选择性大, 不论是功能机,设备端,分布式均可基于温度模组进行 片上开发。
2.应用场景
3.参数规格
模组特性
传感器类型
热电堆远红外传感器
响应波段
8~14um
像素阵列
32(H)x32(V)
像元尺寸
90um
最大帧频
7 fps
典型目标温度
30~39°C
目标温度范围
0~300°C
最高温度支持
0~300°C
环境
工作环境温度
0~50°C
储存环境温度
-20~80°C
对外接口
供电接口
USB 5.0V (±10%)
功耗
200mW
信号接口
USB/UART
信号输出
RGB (图像)/温度数字
外观
尺寸
34.4 x 20 x 10.1 (mm)
视角
33° (H)
4.温度相关规格参数及说明
准确性
±2°C
-10~150°C目标温度范围,25°C环境温度,90%湿度环境下测试标定
均匀性
±1°C
中心与边缘温度均匀性校正,校正条件参考上条
时效性
7 fps
正常工作5〜7fps原始温度数据输出
算法滤波
TBD
多种算法及滤波方法,以实现不同条件下更优秀的温度应用;如平均、时序等
UART
115200Hz
温度数据UART打印;
USB
UVC
USB可接出完整温度数据
API
TBD
画面中最咼温、最低温、标准温度、目标点温度输出,可根据应用场景调节;