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全志R328 带wifi核心板

集成度高:模块化设计,板载 WIFI&BT 模块 AP6236。 扩展接口丰富:引出了 R328 绝大部分的 IO 口 尺寸最小化:模块的尺寸长宽高 45x29x2.8mm
¥339.00¥ 699.00
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第一章:产品概述

1.1 概述

该模块将 R328 常用的 IO 口引出,大大降低了客户设计难度,并解决了客户设计周期长的难题,满足不同客户的需求,欢迎广大客户采购。

1.2 特点

● 集成度高:模块化设计,板载 WIFI&BT 模块 AP6236。

● 扩展接口丰富:引出了 R328 绝大部分的 IO 口

● 尺寸最小化:模块的尺寸长宽高 45x29x2.8mm


1.3 PCBA 外观及元件布局


正面



第二章:基本功能列表

硬件指标

CPU

Allwinner R328 ARM Cortex A7x2

DDR

-S2 :DDR2 64MByte, -S3 :DDR3 128MByte

内置存储器

SPI NAND 128MByte

操作系统

TinaLinux

RESET

1 路复位管脚

TWI

2 路 TWI,分别是 TWI0,TWI1

USB

1 路USB OTG

UART

3 路UART

GPIO

28 个通用GPIO 口包括复用管脚

WIFI/BT

内置WiFi、BT4.2

MIC

3 路AMIC,4 路 DMIC

LINEOUT

1 路 LINEOUT

GPADC

4 路GPADC

LRADC

1 路 LRADC

SPI

1 路 SPI

PWM

8 路PWM

LEDC

1 路智能RGB 灯控制脚

I2S

2 路I2S



第三章:PCB 尺寸和接口布局

3.1 核心板PCB 尺寸图

3.3 管脚定义



序号

定义

序号

定义

序号

定义

1

GND

2

LINEOUTN

3

LINEOUTP

4

GND

5

MICIN3N

6

MICIN3P

7

GND

8

MICIN2N

9

MICIN2P

10

GND

11

MICIN1N

12

MICIN1P

13

GND

14

MBIAS

15

GND

16

USB-DM

17

USB-DP

18

GND

19

GPADC0

20

GPADC1

21

GPADC2

22

GPADC3

23

PC1

24

PH8/LEDC-DO/PH-

EINT8

25

PE2/LEDC-DO/PE-

EINT2

26

PH9/PH-EINT9

27

PE1/SPDIF-

OUT/PE-EINT1

28

PG10/I2S2- MCLK/PG-EINT10

29

PB10/I2S1- DOUT0/DMIC-DATA1

30

PB11/I2S1- DOUT1/DMIC-DATA0


31


PB13/I2S0- MCLK/PB-EINT13


32

PB12/I2S1- MCLK/DMIC-CLK/PB- EINT12


33

PB8/I2S1- LRCK/DMIC- DATA3/TWI1-

SCK/UART0-TX


34

PB9/I2S1- BCLK/DMIC- DATA2/TWI1-

SDA/UART0-RX


35


PB0/UART2- TX/PWM0/LEDC-DO


36


PB1/UART2- TX/PWM1


37

PB7/PWM7/I2S0- DOUT3/I2S0-DIN2


38

PB6/PWM6/I2S0- DOUT2/I2S0-DIN3


39

PB5/PWM5/I2S0- DOUT1/I2S0-

DIN0/PB-EINT5


40

PB4/PWM4/I2S0-

DOUT0/I2S0- DIN1/PB-EINT4


41

PB3/PWM3/UART2-

CTS/I2S0-BCLK/PB- EINT3


42

PB2/PWM2/UART2-

RTS/I2S0- LRCK/PB-EINT2


43

PH4/UART3- TX/SPI1-CS/PH-

EINT4


44

PH5/UART3- RX/SPI1-CLK/PH-

EINT5


45

PH7/UART3- CTS/SPI1-

MISO/PH-EINT7


46

PH6/UART3- RTS/SPI1- MOSI/PH-EINT6


47

PH2/TWI1- SCK/LEDC-DO/SPI1- CS/PH-EINT2


48

PH3/TWI1- SDA/SPDIF- OUT/SPI1-

MISO/PH-EINT3


49

PH1/TWI0- SDA/UART0- RX/SPI1-CLK/PH-

EINT1


50

PH0/TWI0- SCK/UART0- TX/SPI1-MOSI/PH-

EINT0


51


PC0/SPIO_CLK

52

AP_RESETN

53

LRADC

54

AVCC(输出)

55

GND

56

GND

57

3V3(输出)

58

3V3

59

5V0(输入)

60

5V0(输入)


PCB:4 层板

尺寸:43.5mm x29mm x 2.8mm 板厚:1.2mm

安装方式:邮票孔安装


第四章:电气性能

项目

类型

最小

典型

最大

工作电压

电压

4.5

5V

5.5


工作环境

相对湿度

--

--

80%

工作温度

-20℃

--

70℃


第六章:组装使用注意事项

在组装使用过程中,请注意下面问题点:

一.裸板与外设短路问题



二.在安装固定过程中,避免裸板因固定原因造成变形问题

三.注意USB 接口的顺序

四.注意邮票孔对接的正确性

五.串口连接时,注意TX 和RX 接法是否正确六.注意输入电压电流是否正确

第七章:存储贴片注意事项

7.1 存储

7.1.1 保存期限


存储条件: 真空包装或防潮箱,温度 23±5℃、相对湿度 10~20%RH 存储期限:在推荐存储条件下,保存期为6 个月。

7.1.2 车间寿命

3 级潮湿敏感性产品的车间寿命为 24 小时。在车间温度 23±5℃,相对湿度低于 60%的环境下,要在 24 小时内对产品进行回流生产或其它高温操作,或存储在相对湿度小于 10%的环境中,以保持产品的干燥性。

7.1.3 烘烤

温度:80±5℃

持续烘烤时间:8小时烤炉:对流换热炉

注意:CB-L 模块外包装不能烘烤。

7.1.4恒温及回流焊接

加热/回流阶段会产生超过 216-221℃的液相温度,需防止温度突然升高,否则会增加焊膏塌陷的风险。 220℃以上液相温度时间:30-70 秒。

峰值回流温度:235~245℃。 预热时间(110~190℃):60~120 秒。升温斜率:小于 3℃/s。


7.2 包装

CB-L 模块采用防静电气泡袋包装方式,结合硬质卡通箱的外包装模式, 对模块的存储、运输及使用起到最大限度的保护作用。

注意:

包装箱内附干燥剂。模块为潮湿敏感性器件,湿敏等级 3 级,符合美国电子元件工业联合会(JEDEC)规定。请避免由于产品受潮而造成永久损坏。

模块为精密电子产品,如果未采取正确的静电防护措施,可能会对模块造成永久的损坏。