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全志R818 PFC核心板

集成度高:模块化设计,集成了 PMIC、WIFI&BT4.0/4.2,采用 PFC 座子连接。 扩展接口丰富:引出了 R818 常用接口,2 路 USB 接,4 路 UART,3 路 TWI,2 路SPI,1 路 SDIO,1 路 I2S 接口,1 路 MIPI-DSI,1 路 LVDS,4 路 DMIC 接口,1 路 AUDIO OUTPUT 等。
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第一章:产品概述

1.1 概述

该模块将 R818 常用接口引出,大大降低了客户设计难度,并解决了客户设计周期长的难题,满足不同客户的需求,欢迎广大客户采购。

1.2 特点

● 集成度高:模块化设计,集成了 PMIC、WIFI&BT4.0/4.2,采用 PFC 座子连接。

● 扩展接口丰富:引出了 R818 常用接口,2 路 USB 接,4 路 UART,3 路 TWI,2 路SPI,1 路 SDIO,1 路 I2S 接口,1 路 MIPI-DSI,1 路 LVDS,4 路 DMIC 接口,1 路 AUDIO OUTPUT 等。

● 尺寸最小化:模块的尺寸长宽高 62x48x3.6mm


1.3 PCBA 外观及元件布局

正面


背面

第二章:基本功能列表

主要硬件指标

CPU

Allwinner R818 64-bit quad-core cortex-A53

内存

DDR4 1GByte(默认)

内置存储器

SLC NAND,EMMC 8GByte(默认)

操作系统

Android 10/TinaLinux

USB2.0 接口

1 个 USB HOST/1 个 USB OTG

串口

4 个串口

GPIO

自定义


WIFI/BT


内置 WIFI2.4G & BT@4.0

TF 卡输出

支持

视频输入

支持 2 路 MIPI 摄像头输入

音频输出

支持一路模拟音频(HPL&HPR)输出 1 路 I2S 输入输出

LCD 输出

1 路 MIPI-DSI(4 Line),1 通道 LVDS

MIC

4 路 DMIC 接口

POWER

DCIN 5V/2A

按键

自定义

系统升级

支持本地 TF 卡、USB、OTA 升级


第三章:PCBA 尺寸和接口定义

3.1 核心板PCBA 尺寸图


3.2 管脚定义


51PIN 座子管脚定义

位号

J10

序号

定义

序号

定义

序号

定义

1

PS(5V)

2

PS(5V)

3

FEL


4

PB9/UART0_TX/TWI0_SC K/JTAG_DI_GPU/PB_EIN

T9


5


PB10/UART0_RX/TWI0_SDA

/PWM1/PB_EINT10


6


PWRON

7

LRADC

8

GND

9

AP-RESET


10


GND


11


PL11/S_CPU_CUR_W/S_CIR

_IN/S_PL_EINT11


12


PL10/S_PWM/S_PL_EINT10


13

PL9/S_TWI1_SDA/S_PL_ EINT9


14

PL8/S_TWI1_SCK/S_PL_EI NT8


15

PL7/S_JTAG_DI/S_PL_EIN

T7



16



VCC-3V3(DCDCE)



17


PH2/TWI1_SCK/CPU_CUR_W

/RGMII0_RXCTL/RMII0_CR S_DV/PH_EINT2



18


PH3/TWI1_SDA/CIR_OUT/R GMII0_CLKIN/RMII0_RXER

/PH_EINT3



19


PH0/TWI0_SCK/RGMII0_ RXD1/RMII0_RXD1/PH_E INT0



20


PH1/TWI0_SDA/RGMII0_RX D0/RMII0_RXD0/PH_EINT1



21


PH4/UART3_TX/SPI1_CS/C PU_CUR_W/RGMII0_TXD1/R MII0_TXD1/PH_EINT4





22


PH5/UART3_RX/SPI1_CL K/LEDC/RGMII0_TXD0/R MII0_TXD0/PH_EINT5



23


PH6/UART3_RTS/SPI1_MOS I/SPDIF_IN/RGMII0_TXCK

/RMII0_TXCK/PH_EINT6



24


PH7/UART3_CTS/SPI1_MIS O/SPDIF_OUT/RGMII0_TXC TL/RMII0_TXEN/PH_EINT7



25


PH13/TWI3_SDA/I2S3_M CLK/EPHY0_25/PH_EINT

13



26


PH12/DMIC_DATA3/TWI3_S CK/I2S2_DIN0/I2S2_DOUT 1/PH_EINT12



27


PH11/DMIC_DATA2/SPI2_M ISO/I2S2_DOUT0/I2S2_DI N1/PH_EINT11



28


PH10/DMIC_DATA1/SPI2

_MOSI/I2S2_LRCK/MDIO 0/PH_EINT10



29


PH9/DMIC_DATA0/SPI2_CL K/I2S2_BCLK/MDC0/PH_EI NT9



30


PH8/DMIC_CLK/SPI2_CS/I 2S2_MCLK/I2S2_DIN2/PH_ EINT8


31


PB3/UART2_CTS/SPI2_M ISO/JTAG_DI/PB_EINT3


32


PB2/UART2_RTS/SPI2_MOS I/JTAG_DO/PB_EINT2


33


PB1/UART2_RX/SPI2_CLK/ JTAG_CK/PB_EINT1


34

PB0/UART2_TX/SPI2_CS

/JTAG_MS/PB_EINT0


35

PD23/PWM0/TWI0_SDA/PD_ EINT23


36

PD22/PWM1/TWI0_SCK/PD_ EINT22



37


PD21/LCD0_VSYNC/PWM3

/UART4_CTS/PD_EINT21



38


PD20/LCD0_HSYNC

/PWM2/UART4_RTS/PD_EIN T20



39


PD18/LCD0_CLK/LVDS1_D3 P/UART4_TX/PD_EINT18



40


PD19/LCD0_DE/LVDS1_D 3N/UART4_RX/PD_EINT1

9



41


PD17/LCD0_D23/LVDS1_CK N/PLL_TEST_CKN/UART3_C TS/PD_EINT17



42


PD16/LCD0_D22/LVDS1_CK P/PLL_TEST_CKP/UART3_R TS/PD_EINT16


43

PD14/LCD0_D20/LVDS1_ D2P/UART3_TX/PD_EINT

14


44


PD15/LCD0_D21/LVDS1_D2 N/UART3_RX/PD_EINT15


45


GND

46

HPOUTL

47

HPOUTR

48

GND

49

USB1-DM

50

USB1-DP

51

GND


39PIN 座子管脚定义

位号

J8

序号

定义

序号

定义

序号

定义

1

DVDD-CSI(BLDO4)

2

IOVDD-CSI(CLOD2)

3

MCSIB-D1P

4

MCSIB-D1N

5

AVDD-CSI(CLDO3)

6

MCSIB-CLKP

7

MCSIB-CLKN

8

GND

9

MCSIB-D0P

10

MCSIB-D0N

11

GND

12

MCSIA-D2P

13

MCSIA-D2N

14

GND

15

MCSIA-CLKP

16

MCSIA-CLKN

17

GND

18

MCSIA-D3P

19

MCSIA-D3N

20

GND

21

MCSIA-D1P

22

MCSIA-D1N

23

GND

24

MCSIA-D0P


25


MCSIA-D0N


26


GND


27

PE6/BIST_RESULT0/I 2S2_BCLK/PE_EINT6



28


PE7/CSI_SM_VS/BIST_RESULT1/I2 S2_LRCK/TCON_TRIG/PE_EINT7



29


PE8/BIST_RESULT2/I2 S2_DOUT0/PE_EINT8



30


PE9/BIST_RESULT3/I 2S2_DIN0/PE_EINT9

31

GND

32

PE0/MIPI_MCLK0/PE_E INT0

33

GND



34


PE5/MIPI_MCLK1/PLL_LOCK_DBG/I 2S2_MCLK/LEDC/PE_EINT5



35



GND



36


PE1/TWI2_SCK/PE_EI NT1

37

PE2/TWI2_SDA/PE_EINT2

38

PE3/TWI3_SCK/PE_EIN

T3

39

PE4/TWI3_SDA/PE_EI NT4


25PIN 座子管脚定义

位号

J11

序号

定义

序号

定义

序号

定义


1


PF0/SDC0_D1/JTAG_MS/JT AG_MS_GPU/PF_EINT0


2


PF1/SDC0_D0/JTAG_DI/JT AG_DI_GPU/PF_EINT1


3


PF6/PF_EINT6


4

PF3/SDC0_CMD/JTAG_DO/J TAG_DO_GPU/PF_EINT3


5

PF4/SDC0_D3/UART0_RX/P F_EINT4


6

PF5/SDC0_D2/JTAG_CK/JT AG_CK_GPU/PF_EINT5


7


GND


8

PF2/SDC0_CLK/UART0_TX/ PF_EINT2


9


GND


10


PD1/LCD0_D3/LVDS0_D0N/ DSI_DM0/PD_EINT1


11


PD0/LCD0_D2/LVDS0_D0P/ DSI_DP0/PD_EINT0


12


GND


13


PD3/LCD0_D5/LVDS0_D1N/ DSI_DM1/PD_EINT3


14


PD2/LCD0_D4/LVDS0_D1P/ DSI_DP1/PD_EINT2


15


GND


16


PD7/LCD0_D11/LVDS0_CKN

/DSI_DM2/PD_EINT7


17


PD6/LCD0_D10/LVDS0_CKP

/DSI_DP2/PD_EINT6


18


GND


19


PD5/LCD0_D7/LVDS0_D2N/ DSI_CKM/PD_EINT5


20


PD4/LCD0_D6/LVDS0_D2P/ DSI_CKP/PD_EINT4


21


GND


22


PD9/LCD0_D13/LVDS0_D3N

/DSI_DM3/PD_EINT9


23


PD8/LCD0_D12/LVDS0_D3P

/DSI_DP3/PD_EINT8


24


PS(5V)

25

PS(5V)






8PIN 座子管脚定义

位号

J7

序号

定义

序号

定义

序号

定义


1


PS(5V)


2


PS(5V)


3

PH14/I2S3_BCLK/RGMII0_RXD3/RMII0_NULL/PH_ EINT14

4

GND

5

USB-DM

6

USB-DP


7


GND


8

VCC- 3V3(DCDCE

)






PCB:6 层板

尺寸:62mm x48mm x 3.6mm 板厚:3.6mm

安装方式:4 个定位孔固定,通过 FPC 线以及排线链接到底板。



项目

类型

最小

典型

最大

电源电压

电压

--

5V

5.5


环境

相对湿度

--

--

80%

工作温度

-20℃

--

70℃


第五章:组装使用注意事项


在组装使用过程中,请注意下面问题点:

一.裸板与外设短路问题

二.在安装固定过程中,避免裸板因固定原因造成变形问题三.注意USB 接口的顺序

四.串口连接时,注意 TX 和 RX 接法是否正确

五.注意输入电压电流是否正确


第七章:存储贴片注意事项

7.1 存储

7.1.1 保存期限

存储条件: 真空包装或防潮箱,温度 23±5℃、相对湿度 10~20%RH


存储期限:在推荐存储条件下,保存期为6 个月。

7.1.2 车间寿命

3 级潮湿敏感性产品的车间寿命为 24 小时。在车间温度 23±5℃,相对湿度低于 60%的环境下,要在 24 小时内对产品进行回流生产或其它高温操作,或存储在相对湿度小于 10%的环境中,以保持产品的干燥性。

7.1.3 烘烤

温度:80±5℃

持续烘烤时间:8小时烤炉:对流换热炉

注意:模块外包装不能烘烤。

7.1.4恒温及回流焊接

加热/回流阶段会产生超过 216-221℃的液相温度,需防止温度突然升高,否则会增加焊膏塌陷的风险。 220℃以上液相温度时间:30-70 秒。

峰值回流温度:235~245℃。 预热时间(110~190℃):60~120 秒。升温斜率:小于 3℃/s。



7.2 包装

模块采用防静电气泡袋包装方式,结合硬质卡通箱的外包装模式,对模块的存储、运输及使用起到最大限度的保护作用。

注意:

包装箱内附干燥剂。模块为潮湿敏感性器件,湿敏等级 3 级,符合美国电子元件工业联合会(JEDEC)规定。请避免由于产品受潮而造成永久损坏。

模块为精密电子产品,如果未采取正确的静电防护措施,可能会对模块造成永久的损坏。