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  • 持续打压!美实体清单新增12家中企,包括新
  • 高通官宣骁龙8 Gen1芯片,骁龙品牌正式独立
  • MediaTek发布全球首款7nm电视芯片-Pentonic
  • MediaTek天玑9000正式发布:4nm工艺,首破10
  • 联发科与AMD宣布合作设计WiFi6E模组——RX6
持续打压!美实体清单新增12家中企,包括新华三、国科微、嘉兆等 ... ... 全部资讯
持续打压!美实体清单新增12家中企,包括新华三、国科微、嘉兆等 ... ...
11月25日消息,美国商务部工业和安全局于当地时间11月24日修订实体清单。据美国商务部官网显示,美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”(MEU)清单,其中包括12家中国公司,13家巴基 ...
2021-11-26
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高通官宣骁龙8 Gen1芯片,骁龙品牌正式独立并更换命名规则 全部资讯
高通官宣骁龙8 Gen1芯片,骁龙品牌正式独立并更换命名规则
高通宣布,将于11月30日举行2021年度骁龙技术峰会,届时将带来最新的骁龙 8 Gen1旗舰芯片。骁龙8 Gen1则采用三星4nm工艺,配备1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU,Adreno 730 GPU。另外,高通已经宣 ...
2021-11-24
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MediaTek发布全球首款7nm电视芯片-Pentonic2000 智能硬件
MediaTek发布全球首款7nm电视芯片-Pentonic2000
2021年11月22日,MediaTek发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic2000,拥有强大的AI引擎,支持MEMC、AVS3解码、VVC解码和画中画技术,用领先技术赋能新一代 8K 120Hz智能电视。MediaTek Pentonic智能电视平台基于Media ...
2021-11-23
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MediaTek天玑9000正式发布:4nm工艺,首破100w跑分 全部资讯
MediaTek天玑9000正式发布:4nm工艺,首破100w跑分
联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器——天玑9000。据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。天玑9000性能特征:1、核心性能 ...
2021-11-20
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联发科与AMD宣布合作设计WiFi6E模组——RX616/RZ608 全部资讯
联发科与AMD宣布合作设计WiFi6E模组——RX616/RZ608
近日,联发科和AMD两家公司宣布将进行合作,具体来说,联发科将为下一代搭载AMD锐龙处理器的笔记本电脑和台式机提供Wi-Fi 6E模块。首批新品可能是AMD的被命名为RZ600系列Wi-Fi 6E模块,该系列有两种型号,RX616和 RZ ...
2021-11-20
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联发科4nm芯片天玑2000已进入量产,产能紧缺问题2023年或得到缓解 ... 移动终端
联发科4nm芯片天玑2000已进入量产,产能紧缺问题2023年或得到缓解 ...
11月16日消息,联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛,获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时,介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划,以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题 ...
2021-11-18
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采用RK3588芯片的产品即将上市,通用型SoC进入8K时代 全部资讯
采用RK3588芯片的产品即将上市,通用型SoC进入8K时代
RK3588是瑞芯微旗下目前性能最强的旗舰SoC芯片,主要面向8K影音的应用,其性能参数十分强大。在经历过多次跳票后,目前搭载RK3588芯片方案的产品已经进入了落地阶段,很快将会上市。首批上市的产品将会有评估开发板 ...
2021-11-17
4 570
骁龙898和天玑2000命名方式有变,或命名为8 gen1和天玑9000 全部资讯
骁龙898和天玑2000命名方式有变,或命名为8 gen1和天玑9000
再过一段时间,安卓两大芯片厂高通和联发科的新一代旗舰芯片就要推出了。在这之前外界关于这两款芯片的命名一直有一个比较普遍的共识:那就是骁龙的新一代芯片会命名为骁龙898,而天玑的新一代芯片则会被命名为天玑2 ...
2021-11-17
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思特威推出8MP图像传感器SC830AI,预计将于2021年Q4实现量产 全部资讯
思特威推出8MP图像传感器SC830AI,预计将于2021年Q4实现量产
近日,CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity®-2面向智能安防应用的4K图像传感器8MP新品——SC830AI。至此思特威已推出了覆盖2MP~8MP安防主流的全性能升级产品,AI S ...
2021-11-15
0 470
中芯国际高层人事大“地震”:蒋尚义离职,梁孟松退出董事会 ... 全部资讯
中芯国际高层人事大“地震”:蒋尚义离职,梁孟松退出董事会 ...
11月11日晚间,中芯国际发布公告称,蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人,辞任该公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务,自2021年11月11日起生效。此次蒋尚义辞职,距离其正式回到中芯国际还不足一年。与此 ...
2021-11-12
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美国宣布延长对59家中企的投资禁令,涉及华为、电信、移动等 ... 全部资讯
美国宣布延长对59家中企的投资禁令,涉及华为、电信、移动等 ...
11月10日消息,据路透社、台媒中央社等媒体报道,当地时间周二,美国总统拜登宣布,美国政府将延长川普时期出台的中国军方关联企业投资禁令一年。拜登政府认为,中国的军工企业继续构成非同寻常的重大威胁。因此在该 ...
2021-11-11
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鼎桥发布华为5G智选手机,搭载麒麟985芯片 全部资讯
鼎桥发布华为5G智选手机,搭载麒麟985芯片
近日,老牌通信厂商鼎桥宣布发布华为5G智选手机,命名鼎桥N8 Pro。外形上,鼎桥N8 Pro形似华为 nova 8 Pro,搭载6.72英寸超曲面屏,cop封装工艺;支持120Hz屏幕刷新率、300Hz触控采样率;前摄为左上双打孔设计,3200 ...
2021-11-08
4 764
寒武纪推出第三代云端AI芯片——思元370,7nm工艺,算力高达256TOPS ... 全部资讯
寒武纪推出第三代云端AI芯片——思元370,7nm工艺,算力高达256TOPS ...
2021年11月3日,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4及全新升级的Cambricon Neuware软件栈。基于7nm制程工艺,思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片, ...
2021-11-05
4 852
中移芯昇发布首款RISC-V内核MCU芯片——CM32M4xxR 全部资讯
中移芯昇发布首款RISC-V内核MCU芯片——CM32M4xxR
为推进社会经济数智化转型,11月1日,以“数即万物 智算未来”为主题的2021中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。大会期间,作为中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)携中国 ...
2021-11-04
4 884
兆易创新推出GD32L233系列低功耗MCU,将于11月正式量产供货 全部资讯
兆易创新推出GD32L233系列低功耗MCU,将于11月正式量产供货
11月2日消息,国产MCU大厂兆易创新近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员,GD32L233系列主流型低功耗微控制器。GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能 ...
2021-11-03
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