一牛网 › 芯片词条 › memory

memory

内存是由一群芯片所组成，是计算机的记忆单元，内存的数据存取时间影响计算机的处理速度，内存的容量大小及单位价格则决定计算机的系统成本，同时内存决定了计算机可同时执行程序的大小与多寡，还有处理数据的大小。所以内存是就构成了计算机工作的主要空间，来储存立即使用的数据。所以在计算机的发展过程中，大部分时期皆由内存的制造技术与单位成本所主宰，足见内存在计算机系统中的重要性

memory- 精选贴

“memory” 的帖子

主题	版块	作者	回复/查看	最后发表

UFS Memory and Mobile LPDDR4X 254-Ball MCP	Memory\|存储芯片	buwan11 2024-4-11	0 27	buwan11 2024-4-11 16:10
意法半导体ST25TB02K 2048位EEPROM 13.56MHz短距离非接触式存储芯片	意法半导体STM	sichuguancha 2023-3-13	0 576	sichuguancha 2023-3-13 11:47
MTK6763 MEMORY_LIST	MTK硬件	songbaoyu_115 2023-2-28	3 814	1018539686 2023-3-28 12:41
hynix SK hynix e-NAND产品系列eMMC5.1 兼容	Memory\|存储芯片	sichuguancha 2022-9-5	2 600	88888888_TaWeq 2023-2-23 19:42
全志XR871 Memory Layout开发者指南	全志T系列	yiyi1 2022-7-22	3 1040	wx_gLHtb 2023-4-4 23:38
MT2625内存布局设计介绍	MTK硬件	不吃鱼的猫 2022-6-28	2 562	jiangsirnj 2022-6-29 09:10
AiT A24C512存储器EEPROM 512k BITS(65536 * 8)双线串行datasheet	Memory\|存储芯片	xkwssq 2022-11-20	0 497	xkwssq 2022-11-20 14:00
三星\|Samsung V-NAND SSD PM9A3 datasheet	Memory\|存储芯片	ppppppppp 2022-11-20	4 845	ZJY_cvFh2 2024-1-24 16:25
三星V-NAND SSD 970 EVO datasheet	Memory\|存储芯片	Hokkien 2022-10-27	3 794	HiYoke 2023-7-14 16:29
内存的硬核知识详解	Memory\|存储芯片	5158455 2021-4-19	3 917	twang777 2022-3-10 18:17
十个关于内存引起的bug详细介绍	linux	bbu7j 2021-3-31	4 1079	小时了了 2023-9-4 14:34
SD3.0物理层规格书	射频IC库	李冰 2021-11-16	2 949	peiyq 2021-11-18 18:50
最新的MT6781平台memory Discrete List	MTK软件	chenbo84 2021-11-13	5 2933	cheng03 2023-6-21 08:53
展讯SL8541E Memory客户化配置	软件资料	ppppppppp 2020-7-16	38 8178	韶关 2024-2-26 22:10
联发科天玑820参数规格介绍	MTK软件	电子观察员 2020-5-19	0 3662	电子观察员 2020-5-19 13:53
海思平台下系统打印信息	海思平台	haozpfhao 2020-5-19	0 1435	haozpfhao 2020-5-19 15:32
海思HI3507_H.264编码处理器用户指南__	海思平台	uuchan 2020-3-26	4 1739	时之沙 2024-1-1 14:55
求分享KMQE60013M-B318的规格书/Datasheet	Memory\|存储芯片	q381060648 2019-8-26	3 2913	q381060648 2019-9-5 15:11
求KMFN60012M-B214的Datasheet规格书，感谢！	Memory\|存储芯片	q381060648 2019-7-3	4 2308	13926521812 2023-4-13 19:14
MT6580+三星2G+16G eMCP开机花屏，死机，重启	MTK软件	dadanian 2019-7-22	4 2554	wx_Om88M 2022-3-3 23:25

“memory” 的资料

零件编号表.jpg

大小：76.41 KB 更新日期：2024-04-11 16:01:45 免费

下载

uMCP 框图.jpg

大小：38.53 KB 更新日期：2024-04-11 16:02:15 免费

下载

功能框图 – UFS 和双通道、双列、四芯片 LPDDR4X.jpg

大小：82.41 KB 更新日期：2024-04-11 16:05:42 免费

下载

254 球 FBGA（UFS、LPDDR4X）球分配.jpg

大小：136.92 KB 更新日期：2024-04-11 16:07:47 免费

下载

JZ151.pdf

大小：9.71 MB 更新日期：2024-04-11 16:08:50 1rdb

下载

“memory” 的日志

MSM8909+Android5.1.1启动流程(1)---概述（转载-学习）: 热度 3 gygyg2008 2016-6-14 16:21; PBL：APPS PBL(ApplicationPrimary Boot Loader)，主引导加载程序 RPM：ResourcePower Manager，资源电源管理器 RPM（ResourcePower Manager）是高通MSM平台另外加的一块芯片，虽然与AP芯片打包在一起，但其是一个独立的ARM Core。之所以加这个东西，就是要控制整个电源相关的shared resources，比如ldo，clock。负责与SMP,MPM交互进入睡眠或者唤醒整个系统。 L2 TCM：Tightly-CoupledMemory，紧耦合内存 Some ARM SoC:s have a so-called TCM(Tightly-Coupled Memory). This is usually just a few (4-64) KiB of RAM insidethe ARM processor. Due to being embedded inside the CPU TheTCM has a Harvard-architecture, so there is an ITCM (instruction TCM) and aDTCM (data TCM). The DTCM can not contain any instructions, but the ITCM canactually contain data. CDT: Configuration Data Table，包含CDB0: platform info信息和CDB1: DDR配置参数。 TZ: PIL：Peripheralimage loader MBA:Modem Boot Authenticator，调制解调器引导认证 HLOS：High-leveloperation system，高级操作系统 Pronto image: SMEM : shared memory RPC : remote procedure call QCSBL: qualcomm second bootloader OEMSBL: oem second bootloader AMSS: Advanced Mobile Subscriber Software SDI : System Debug Image QSEE :Qualcomm Secure Execution Environment TZBSP: TrustZone BSP SBL1：ScondaryBoot Loader Stage1 MSS：MobileSubscriber Software移动用户软件在ARM的集成开发环境中，只读的代码段和常量被称作RO段(ReadOnly)；可读写的全局变量和静态变量被称作RW段(ReadWrite)；RW段中要被初始化为零的变量被称为ZI段(ZeroInit) 1.Msm8909启动涉及部分的介绍 (1)APPS PBL(Application PrimaryBoot Loader)--------Cortex-A7 主引导加载程序，此程序的ZI/RW所需要的内容由L2 TCM和RPM codeRAM分配，在ROM中执行。引导程序功能是引导设备和接口检测、紧急下载模式的支持、通过L2 TCM和RPM CodeRAM加载和认证SBL1 ELF片段(segments)。 (2)SBL1(Scondary Boot LoaderStage1) --------Cortex-A7 二级引导程序第1阶段，保存在EMMC/NAND中，负责初始化内存子系统(buses、DDR、clocks和CDT)，加载和认证TZ、RPM_FW与 APPSBL镜像，通过USB2.0和Sahara内存转储，保留看门狗调试，支持RAM转储到EMMC/SD，大容量储存模式支持，USB驱动支持、 USB充电、温度检测、PMIC驱动支持、配置DDR和flush L1/L2/ETB to crash调试支持相关的配置 (3)QSEE(Qualcomm Secure ExecEnvironment) --------Cortex-A7 高通安全执行环境，从NAND/EMMC中拷贝到LPDDR2/3中执行，等同于TZBSP(TrustZoneBSP)，创建安全运行时执行环境、配置xPU、支持fluse驱动、创建SMMU配置等 (4)RPM_FW----Cortex-M3 RPM : Resource Power Manager，资源电源管理器，是高通MSM平台另外加的一块芯片，虽然与AP芯片打包在一起，但其是一个独立的ARM Core。之所以加这个东西，就是要控制整个电源相关的shared resources，比如ldo，clock。负责与SMP,MPM交互进入睡眠或者唤醒整个系统。从NAND/EMMC中拷贝出来，在RPM CodeRAM中运行 (5)APPSBL image--------Cortex-A7 从NAND/EMMC中拷贝出来，在LPDDR2/3中运行，功能丰富的引导程序HLOS，加载/认证内核、recovery模式等等。 (6)Modem PBL(Modem Primary BootLoader)-----------MSS Q6 在ROM中执行，创建Q6 TCM、从LPDDR2中加载MBA到Q6 TCM中并认证和锁住SMMU CB。 MSS：MobileSubscriber Software移动用户软件 (7)MBA(Modem Boot Authenticator) 调试解调器启动认证，从NAND/EMMC中拷贝到LPDDR2/3和Q6 TCM中运行，认证modem镜像、xPU保护modem的DDR区域 (8) 2.Msm8909的启动流程 PBL---SBL1---QSEE/TZ (1)芯片上电复位到地址0，Cortex-A7 APPS在自带的ROM中开始执行PBL (2)PBL从EMMC中拷贝SBL1的第1段到L2 TCM中，执行和认证。 (3)PBL从EMMC中拷贝SBL1的第2段到RPM CodeRAM中，执行和认证，然后调整到SBL1中。 SBL1的第2段相当于DDR驱动+SDI相当于拷贝RPM代码到RAM中，DDR由SBL1的第2段初始化，也包含了SDI部分功能。 (4)SBL1第1段从EMMC中拷贝QSEE/TZ镜像到DDR中并认证 (5)SBL1第1段从EMMC中拷贝RPM固件到RPM CodeRAM中并认证。 (6)SBL1第1段从EMMC中拷贝HLOSAPPSBL镜像到DDR中并认证 (7)SBL1第1段转移到QSEE/TZ中执行。 (8)QSEE/TZ创建安全环境和开始执行RPM固件。 (9)QSEE/TZ跳转到HLOS APPSBL开始执行 (10) HLOS APPSBL加载和认证HLOS内核 (11) HLOS内核通过PIL加载MBA到DDR。---(a) (12) HLOS内核复位modem DSP Q6，Modem PBL开始执行---(b) (13) HLOS内核通过PIL加载AMSS modem镜像到DDR----(c) (14) Modem PBLcong DDR中拷贝MBA到modem TCM并认证MBA，且跳转到MBA镜像中执行。---(c’) (15) MBA认证modem镜像兵跳转到modem中----(c’’) (16) HLOS通过PIL加载Pronto镜像到DDR中---(d) (17) HLOS复位Pronto，pronto镜像开始执行。 3.Msm8909芯片组 Msm8909芯片组包含了APPS、RPM、Modem和Pronto处理器，
展开>>

收起<<; 个人分类: qualcomm| 4009 次阅读| 2 个评论

更多...

小广播

一牛网是干什么的？1分钟了解一牛网

一牛网论坛

工作时间

热线电话

论坛客服

商城客服

memory

主题

关于我们

服务支持

TEL: 19168984579