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  • 联发科携天玑7200进军高端芯片市场
  • 可消化的传感器——可帮助医生确定消化道困
  • 高通首发骁龙X75:不再“偏心”手机,全量
  • 英飞凌推出微型 MEMS 麦克风,具有高 SNR、

 

匠芯创参加首届玄铁RISC-V生态大会,中国RISC-V生态已初具规模
匠芯创参加首届玄铁RISC-V生态大会,中国RISC-V生态已初具规模
3月2日,由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。大会以“开放、连接”为主题,英特尔、谷歌、Canonical、Imagination、海尔、支付宝、网易有道、创维酷开等全球数百家企业及机构代表齐聚一堂,成 ... 2023-3-7 19:42
联发科携天玑7200进军高端芯片市场
联发科携天玑7200进军高端芯片市场
​智能手机行业的规模和广度很高,但有时感觉市场仅由少数玩家主导。虽然 Apple 不向设计师出售其硬件,但 Qualcomm 和 MediaTek 被认为是两个最大的市场参与者。尽管两家公司都在市场上展开竞争,但它们历来都专注 ... 2023-2-20 17:05
可消化的传感器——可帮助医生确定消化道困难的位置
可消化的传感器——可帮助医生确定消化道困难的位置
麻省理工学院和加州理工学院的工程师们展示了一种可摄取的传感器,其位置可以在消化道中移动时被监测,这一进展可以帮助医生更容易地诊断胃肠道运动障碍,如便秘、胃食管反流病和胃痉挛。 这个微小的传感器通过检测 ... 2023-2-18 10:01
高通首发骁龙X75:不再“偏心”手机,全量接入智能终端
高通首发骁龙X75:不再“偏心”手机,全量接入智能终端
2023年2月15日,高通技术公司宣布推出首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75。5G Advanced是5G技术演进的新阶段,令人关注的是,高通此次没有将新的5G极限下载速率作为产品亮点,而是介绍了AI、毫米波等 ... 2023-2-16 10:11
英飞凌推出微型 MEMS 麦克风,具有高 SNR、520 μA 功率
英飞凌推出微型 MEMS 麦克风,具有高 SNR、520 μA 功率
如今,可听设备和以音频为中心的可穿戴设备的用户在音质和电池寿命方面都有很高的期望。工程师们必须利用先进的MEMS技术和创新的电路设计来跟上步伐。为了满足这种需求,英飞凌科技最近宣布了其XENSIV MEMS麦克风产 ... 2023-2-14 15:55
无晶圆厂 FPGA/eFPGA 厂商加速创新——综述
无晶圆厂 FPGA/eFPGA 厂商加速创新——综述
FPGA 行业的无晶圆厂部分继续为工程师提供有趣和创新的解决方案,即使更大的基于晶圆厂的FPGA参与者实际上在他们自己的独立世界中取得进步。正是这些较小的无晶圆厂 FPGA 技术提供商推动了嵌入式 FPGA (eFPGA) 的概 ... 2023-2-9 14:24
从并行到串行再返回:了解 SerDes
从并行到串行再返回:了解 SerDes
串行化/反串行化电路,统称为 SerDes,为数字通信系统提供重要优势,尤其是在需要高数据速率时。在我工程生涯的早期,我认为并行通信通常比串行通信更可取。我很欣赏同时移动所有 8 个(或 16 个或 32 个...)数据位 ... 2023-2-7 11:29
IEEE RWW 主题演讲:RF 的未来充满坎坷
IEEE RWW 主题演讲:RF 的未来充满坎坷
在 IEEE 无线电和无线周 (RWW) 上,主讲人强调了 RF 和无线技术的趋势,以及设计工程师必须如何适应以迎接新的挑战。该活动不仅展示了最新的学术研究,还展示了行业的主题演讲,让人们深入了解无线技术的未来。尽管 ... 2023-2-4 17:32
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订 ...
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订 ...
G3-Hybrid PLC+RF双模融合是业界第一项双模通信标准,可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。今年1月,G3-PLC联盟宣布G3-Hybrid interoperabili ... 2023-2-3 15:53
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案 ...
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案 ...
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月31日到2月2日,为期三天。 ... 2023-2-2 16:34
统信平板通过开源鸿蒙 OpenHarmony兼容性认证,搭载紫光展锐T618 ...
统信平板通过开源鸿蒙 OpenHarmony兼容性认证,搭载紫光展锐T618 ...
IT之家 9 月 9 日消息,基于开源鸿蒙 OpenHarmony 3.1 Release 的统信商务平板现已通过 OpenHarmony 兼容性测评,搭载紫光展锐 T618 芯片,版本号为 USmart V20。IT之家了解到,OpenHarmony 开源项目是开放原子开源 ... 2022-9-9 10:53
海思麒麟芯片或回归,5G不再是问题
海思麒麟芯片或回归,5G不再是问题
今年下半年,手机行业非常活跃。因为华为不再沉默,它开始与苹果合作iPhone正面碰撞。在国内手机市场,可以与iPhone也许只有华为在做。Mate50系列将全面回归,花粉渴望看到这个新机会。如果华为不受限制,早在一年前 ... 2022-9-6 17:34
突发!!德州仪器(TI)把原MCU产品线全部迁往印度
突发!!德州仪器(TI)把原MCU产品线全部迁往印度
据集微网报道,5月7日,业内人士证实,德州仪器已经裁撤中国区所有的MCU团队,并把原MCU产品线全部迁往印度。报道称,TI在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线,而MSP430系列是TI从1996年开始推向市场的一系列1 ... 2022-5-7 17:29
MCU厂商暂停接单 全球芯片短缺的危机从汽车蔓延到消费电子以及家电等领域 ... ... ... ...
MCU厂商暂停接单 全球芯片短缺的危机从汽车蔓延到消费电子以及家电等领域 ... ... ... ...
芯片短缺的危机正在蔓延,到目前为止已经从汽车行业蔓延到消费电子以及电视机和洗衣机等家用电器领域。而导致芯片紧缺的原因一方面是由于上游晶圆厂产能不足,另一方面是因为企业仍在大幅增加半导体库存。另外根据Ga ... 2021-4-26 20:04
台积电计划投资28.9亿美元扩增28nm产能
台积电计划投资28.9亿美元扩增28nm产能
4月22日,台积电宣布将投资28.9亿美元,以提高产能应对全球芯片短缺问题。台积电在一份简短声明中称,其董事会已批准这笔开支,用于部署成熟制造技术,从而进一步提高产能。目前,台积电还未对这笔投资进行详细说明 ... 2021-4-23 19:20
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