• 设为首页
  • 加入收藏
  • 联系我们
资讯

最新IT资讯专业发布
论坛

帖数:566936会员:158198
众包

一牛网旗下众包平台
商城

一牛网旗下官方商城
求职招聘

一牛网旗下人才频道
  • 联发科发布Filogic830及Filogic630 Wi-Fi6/
  • 因博通和TI芯片供应不足，iPhone 13系列202
  • 寒武纪将于2022年推出7nm先进制程的250TOPS
  • 联发科天玑2000 5G芯片细节曝光,性能与骁龙
  • ST/赛灵思/联发科/瑞昱/博通/联咏等宣布在
联发科发布Filogic830及Filogic630 Wi-Fi6/6E芯片 全部资讯
联发科发布Filogic830及Filogic630 Wi-Fi6/6E芯片
2021年10月13日，联发科（MediaTek）发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi6/6E的Filogic830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi6E的Filogic630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可 ...
2021-10-15
2 165
因博通和TI芯片供应不足，iPhone 13系列2021年产量将削减1000万部 ... 全部资讯
因博通和TI芯片供应不足，iPhone 13系列2021年产量将削减1000万部 ...
近日，据彭博社援引知情人士的消息报道称，由于全球持续的芯片短缺，苹果公司可能将新发布的iPhone 13系列的2021年产量目标削减最多1000万部。据悉，此次苹果削减iPhone 13产量是因为博通（Broadcom Inc .）和德州仪 ...
2021-10-14
1 224
寒武纪将于2022年推出7nm先进制程的250TOPS算力SoC智能芯片 全部资讯
寒武纪将于2022年推出7nm先进制程的250TOPS算力SoC智能芯片
近日，据媒体报道，寒武纪行歌（南京）科技公司执行总裁王平在2021中国电动汽车百人会高层论坛上透露。寒武纪将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品。该产品将在2023年下半年通过各种 ...
2021-10-13
4 233
联发科天玑2000 5G芯片细节曝光,性能与骁龙898持平,功耗领先25% ... 全部资讯
联发科天玑2000 5G芯片细节曝光,性能与骁龙898持平,功耗领先25% ...
根据最新的消息显示，联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时，功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。虽然目前全球智能手机市场增速已经放缓，但是在5G智能手机市场 ...
2021-10-08
4 424
ST/赛灵思/联发科/瑞昱/博通/联咏等宣布在第四季度涨价,开启新一轮涨价潮 ... 全部资讯
ST/赛灵思/联发科/瑞昱/博通/联咏等宣布在第四季度涨价,开启新一轮涨价潮
ST、安森美、赛灵思、联发科、联咏、瑞昱、博通、祥硕、信骅等都宣布在第四季度涨价。1、赛灵思近日，赛灵思发通知称，由于新冠病毒大流行，严重影响了全球电子产品供应链，严重影响了作为供应商的我们和所有客户。 ...
2021-09-29
1 625
日月光等多家半导体企业或因限电导致减产 全部资讯
日月光等多家半导体企业或因限电导致减产
9月27日，据业内消息，日月光半导体昆山公司发布通知，工厂将被限电，限电期间工厂将无任何产出。该通知显示，因中国政府加强能耗双减政策执行力度，日月光半导体（昆山）有限公司于2021年9月26日接到当地政府紧急通 ...
2021-09-28
3 535
英特尔：新晶圆厂开工，预计2024年量产2nm芯片 全部资讯
英特尔：新晶圆厂开工，预计2024年量产2nm芯片
美国当地时间9月24日，在英特尔高管与政府官员及相关企业领袖的见证下，英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo 园区的新晶圆厂正式开工动土兴建。英特尔执行长盖尔·基辛格（Pat Gelsinger） 在致词中指出，英特尔的投资 ...
2021-09-27
3 570
展锐6nm 5G芯片跑分曝光,全球首个5G R16 Ready技术成果 全部资讯
展锐6nm 5G芯片跑分曝光,全球首个5G R16 Ready技术成果
2021年9月16日下午， “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。在5Gt ...
2021-09-17
3 923
华为正式推出鸿蒙矿山操作系统——矿鸿 全部资讯
华为正式推出鸿蒙矿山操作系统——矿鸿
9月14日下午消息，华为今日宣布推出鸿蒙矿山操作系统，这也是鸿蒙OS在C端之后，再向B端拓展。华为煤矿军团与国家能源集团，打造了全国首个应用鸿蒙矿山系统的行业标杆，命名为矿鸿。据介绍，矿鸿操作系统的使命和目 ...
2021-09-15
7 980
三星旗舰5G芯片Exynos2200曝光，跑分超骁龙898 移动终端
三星旗舰5G芯片Exynos2200曝光，跑分超骁龙898
据此前消息，三星明年新旗舰将配备一款型号为Exynos2200的旗舰芯片，其将会配备AMD RDNA架构的GPU，整体性能会得到跃进式提升。根据知名爆料博主数码闲聊站的最新消息，目前三星Galaxy S22+的首个跑分信息已经出炉， ...
2021-09-14
1 1003
MediaTek发布迅鲲900T处理器，助力平板电脑移动计算体验全方位升级 ... ... 全部资讯
MediaTek发布迅鲲900T处理器，助力平板电脑移动计算体验全方位升级 ... .
9月9日消息，MediaTek（联发科）今日发布迅鲲900T。该平台由联发科面向移动计算市场推出，通过整合计算、通信、多媒体、AI、游戏、无线连接等多领域技术优势，为移动计算设备带来强劲计算力和超低功耗特性。联发科智 ...
2021-09-11
1 929
华为CTO：华为不支持open RAN和vRAN架构 全部资讯
华为CTO：华为不支持open RAN和vRAN架构
据sdxcentral报道，华为在面对open RAN（O-RAN）和virtualized RAN（v-RAN）技术时，持坚决反对态度。华为 CTO Paul Scanlan 今天明确表示——他和中国供应商不支持任何一种架构。他在与媒体的一场沟通中发表的评论 ...
2021-09-11
1 951
展锐最新发布4G芯片T616和T606，采用新一代八核架构 全部资讯
展锐最新发布4G芯片T616和T606，采用新一代八核架构
9月9日消息，继推出T618、T610后，紫光展锐近日正式发布了新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606。展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则更注重性能与能耗的均衡。两款芯片均支持UFS 2.1快速闪存接 ...
2021-09-09
2 958
网传豪威科技明年晶圆代工投片量将缩减5万片/月，谣言or事实？ ... 全部资讯
网传豪威科技明年晶圆代工投片量将缩减5万片/月，谣言or事实？ ...
9月8日消息，据台湾经济日报报道，全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应商韦尔股份旗下的豪威科技（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达5万片。由于豪威科技是大陆安卓智能手机重要的CIS供应商，在 ...
2021-09-09
3 933
曝联发科5G芯片天玑2000将在年底出货，对标骁龙898 移动终端
曝联发科5G芯片天玑2000将在年底出货，对标骁龙898
近日有消息源透露，联发科官方或将在今年年底推出新款旗舰产品天玑2000，并且搭载这一主控的机型将于明年上半年亮相，起售价或将会在3000元以上。根据目前曝光的产品端信息显示，天玑2000基于4nm工艺制程打造，并有 ...
2021-09-01
1 1329

项目需求 更多＞

友情链接+申请链接
一牛网，为研发而生！一流电子通讯技术门户网站 一牛网官方微博
深圳市宝安区西乡大道300号华丰金源商务大厦A座四楼3A15-3A19 客服热线：0755-23726406   业务QQ：2064607811

营业执照 | EDI证 | ©2013-2016 www.16rd.com 深圳一流网络技术有限公司版权所有

| 一牛网 ( 粤ICP备13053961号 )|Sitemap|网站地图GMT+8, 2021-10-19 00:40