移远通信推出5G模组—RG500L和RM500K,采用MediaTek 5G芯片平台模组

其中，RG500L 5G模组基于MediaTek t750芯片平台研制，高度集成5G NR FR1调制解调器和四核arm Cortex-A55处理器，并拥有完整的功能配置，还支持网络硬件加速和VPN硬件加速，加上移远特有的QuecOpen平台，可助力客户提高终端开发效率、缩短终端上市时间。RG500L采用LGA封装，尺寸为44.0×41.0×2.75mm，拥有HSGMII、PCM、PCIe 3.0等一系列功能丰富的接口。在Wi-Fi性能方面，RG500L表现强劲，支持多种配置，包括单颗5G 4x4+单颗2.4G 4x4、单颗5G 2x2+2.4G 2x2双频以及单颗5G 4x4+单颗5G 4x4+单颗2.4G 4x4 Triband（Mesh）。凭借优越的性能和合理的外观设计，RG500L可为固定无线接入、MiFi、工业路由器等终端提供优秀的5G无线连接，助力各类物联网应用畅享高速、稳定的5G连接。

RM500K 5G模组则搭载了MediaTek T700芯片平台，采用M.2封装，尺寸为30.0×52.0×2.3mm，主要面向高速IoT应用和工业控制等场景。该模组内置GNSS定位功能，支持eSIM等功能，并集成了功能丰富的接口（如（U）SIM 、UART、USB 2.0、USB 3.0 / 3.1、PCIe 3.0等）。