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联发科推出全新T750 5G芯片模组FG360,用于提升5G宽带覆盖能力

2021-1-28 09:43  发布者: chy825

阅读 3595
导读:近日,模组领导厂商广和通发布了内置 MediaTek T750 芯片平台且高集成、高速率的 5G 模组 FG360,可助力 CPE 无线产品、移动热点等设备厂商,快速、高效地开发出高性价比的产品。T750 芯片平台可以很好地解决5G网络 ...
近日,模组领导厂商广和通发布了内置 mediaTek t750 芯片平台且高集成、高速率的 5G 模组 FG360,可助力 CPE 无线产品、移动热点等设备厂商,快速、高效地开发出高性价比的产品。T750 芯片平台可以很好地解决5G网络覆盖问题,它可以为 CPE 无线产品、移动热点(MiFi)等设备带来 5G 网络连接,通过 Wi-Fi 让你身边的联网设备随处都能享受到高速的 5G 网络。

联发科推出全新T750 5G芯片模组FG360,用于提升5G宽带覆盖能力


FG360所搭载的MediaTek T750芯片平台采用 7nm 制程工艺,高度集成5G NR FR1调制解调器, 4 核 arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置,支持 5G NR Sub-6GHz 下双载波聚合(2CC CA)200MHz 频率,不仅拥有更大的信号覆盖范围,同时也让 5G 的下行速度大幅提升。

联发科推出全新T750 5G芯片模组FG360,用于提升5G宽带覆盖能力


在独立组网(SA)中,T750芯片平台最大下行峰值可达到4.76Gbps ,上行峰值可达到1.25Gbps ,可支持两个2.5Gbps SGMII接口、多种LAN端口配置、多种Wi-Fi配置包括单颗 5G 4×4 ,单颗 2.4G 4×4 和 5G 2×2 + 2.4G 2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片,在保证网络高速连接的同时,也确保了 Wi-Fi 的稳定性。

MediaTek T750 平台的特性还包括:
-支持 Sub-6GHz 5G 网络的 SA 独立组网和 NSA 非独立组网
-FDDTDD 模式下的 5G FR1 双载波聚合
-支持高达 5CC LTE 的载波聚合
-内置 GPU 和显示驱动,支持高达 720p 的高清显示
-可外接 Wi-Fi 和蓝牙的 4 个 PCIe 接口
-两个 2.5Gbps SGMII 接口,支持多种 LAN 端口配置
-用于外接固网电话的 PCM 接口

如上所述,T750 支持 Sub-6GHz 频段的 5G 路由器为数字用户线路(DSL)、电缆或光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择,让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区,也能够获得超高速的网络连接。

T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA),有更广的 5G 信号覆盖,是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。此外,T750 高度集成了 5G NR FR1 调制解调器、四核 Arm Cortex-A55 处理器以及完整的功能配置,为 ODM 和 OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势,加速开发进程。

MediaTek 副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全也表示:“随着联网设备的增加,以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增,普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台,我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外,为运营商和设备制造商开辟新市场,让消费者充分体验5G连接的优势。”
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发表评论
引用 zuoxiaomo1 2021-2-16 18:51
联发科加油,相信你
引用 denxaio 2021-2-2 10:19
联发科一直紧跟着,希望有重大突破,做引领者
引用 sz007 2021-1-30 16:17
联发科,加油,冲鸭
引用 20427217 2021-1-28 17:49
真厉害 有机会用一下

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