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2nm芯片研发取得重大突破?台积电:1nm也不是问题!

2020-11-5 09:41  发布者: chy825

阅读 2630
导读:如今,物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展,使得先进芯片需求量大增。而台积电作为中国最强的芯片巨头,掌握着最领先5nm工艺制程,并有望率先攻克3nm,乃至2nm工艺,自然备受瞩目。近日,据台湾经济日报报道,台 ...
如今,物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展,使得先进芯片需求量大增。而台积电作为中国最强的芯片巨头,掌握着最领先5nm工艺制程,并有望率先攻克3nm,乃至2nm工艺,自然备受瞩目。

近日,据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露,不同于3nm与5nm芯片采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构,台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,研发进度超前。据悉,台积电去年成立了2nm专案研发团队,寻找可行路径进行开发。目前,台积电5nm芯片已经量产,3nm预计2022年量产,2nm研发现已经取得重大突破!

2nm芯片研发取得重大突破?台积电:1nm也不是问题!

从2012年起,FinFet已经开始向20mm节点和14nm节点推进。并且依托FinEFT技术,芯片工艺节点制程已经发展到7nm,5nm甚至是3nm,也遇到了瓶颈。与现在的7nm工艺相比,3nm工艺的具体指标表现为:可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。

台积电2nm采用的GAA(Gate-all-around,环绕闸极)或称为GAAFET,它和FinFETs有相同的理念,不同之处在于GAA的栅极对沟道的四面包裹,源极和漏极不再和基底接触。根据设计的不同,GAA也有不同的形态,目前比较主流的四个技术是纳米线、板片状结构多路桥接鳍片、六角形截面纳米线、纳米环。台积电同样采用MBCFET架构。台积电总裁魏哲家日前于玉山科技协会晚宴专讲时透露,台积电制程每前进一个世代,客户的产品速度效能提升30%- 40%,功耗可以降低20%-30%。

2nm芯片研发取得重大突破?台积电:1nm也不是问题!

在近日的“2020世界半导体大会”上,台积电南京公司总经理罗镇球表示,芯片制程工艺持续推进,摩尔定律仍将适用---3nm、2nm、1nm都没有什么太大问题。罗镇球透露,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。据罗镇球透露,目前,台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。

目前台积电5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情况如下:
1、目前,台积电5nm芯片已经进入量产阶段良率推进远远好于3年前的7nm;
2、预计4nm芯片在2021年开始正式批量生产;
3、台积电3nm芯片,性能可以再提升10-15%,功耗可以再降低25-30%。预计可以看到3nm芯片产品将在2022年进入大批量生产;
4、此外,在日前召开的“台积电技术论坛”上,台积电透露了2nm芯片的最新布局---已经在新竹购买了土地用于建设2nm工厂和新的研发中心,投入8000多名工程师进一步推动2nm节点研发。

不得不说,台积电强大的研发实力,与迅猛的工艺节点进度,令人瞩目。这有助于稳固其在业界的地位,始终保持领先优势。
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发表评论
引用 mounthill 2020-11-11 12:31
去去去去去去去去去去去群群群
引用 shoujijiaoliu 2020-11-10 16:17
收回回收收回回收,谢谢
引用 sz007 2020-11-6 14:16
不得不说,台积电强大的研发实力,与迅猛的工艺节点进度,令人瞩目。这有助于稳固其在业界的地位,始终保持领先优势。
引用 youthboy 2020-11-6 09:54
优秀啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊
引用 li1045147169 2020-11-5 13:54
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引用 mounthill 2020-11-5 13:05
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