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联发科发布天玑800:7nm,专为5G中端机打造

2020-1-8 09:20  发布者: 133

阅读 5370
导读:据报道,联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展(CES 2020)上推出新产品,基于7纳米工艺的天玑800 SoC,将为中端智能手机带来5G连接。天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台 ...
据报道,联发科mediaTek)承诺在2020年国际消费电子展(CES 2020)上推出新产品,基于7纳米工艺的天玑800 SoC,将为中端智能手机带来5G连接。

联发科发布天玑800:7nm,专为5G中端机打造

天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比,其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800支持SA和NSA sub-6Ghz网络,还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享(DSS)。还支持VoNR等服务,以通过5G传递语音和数据。

联发科发布天玑800:7nm,专为5G中端机打造

天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核,以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55内核。图形单元与天玑1000中的图形单元属于同一类,结合了一种称为HyperEngine的技术,该技术可增强硬件以使其在游戏时表现更好。

天玑800的ISP支持64MP传感器或32MP + 16MP双摄像头,提供AI自动对焦,自动曝光,自动白平衡,降噪和HDR的算法。

联发科称,搭载天玑800处理器的第一批手机将在2020年上半年之前上市。
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发表评论
引用 airsupply007 2020-2-20 09:43
哦哦哦哦哦哦哦
引用 airsupply007 2020-2-8 11:39
ssssssssssss
引用 airsupply007 2020-2-7 11:36
zzzzzzzzzzz
引用 mounthill 2020-2-6 11:23
dddddddddddddddd

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