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高通CEO:中国5G技术并未超越美国,是首次并驾齐驱

2019-12-2 10:19  发布者: xkwssq

阅读 216
导读:近日,在高通分析师日上,彭博社记者询问高通CEO,你觉得中国在5G上已经超越美国了吗?高通CEO回答道,我觉得从技术层面来说还没有。但是在5G部署上,尤其是基站的建设,中国的发展真的很快,我之前也说过,今年底中 ...

近日,在高通分析师日上,彭博社记者询问高通CEO,你觉得中国在5G上已经超越美国了吗?高通CEO回答道,我觉得从技术层面来说还没有。但是在5G部署上,尤其是基站的建设,中国的发展真的很快,我之前也说过,今年底中国能建成13万个基站,明年将达到100万个基站。如果你把这个数字和你在美国看到的相比,那是非常大的数字,但这并不意味着美国的发展不快,只是这是有史以来第一次,中国能和美国并驾齐驱了。


如在5G技术方面,华为的5G基带芯片——巴龙5000,是全球首款商用的5G双模芯片,而目前有销售的基于高通平台的5G手机,都还是基于骁龙X50基带芯片,仅支持5G NSA单模。此外,华为的麒麟990 5G也是全球首款集成了5G基带芯片的5G SoC,而目前的骁龙5G手机都还是采用的外挂骁龙X50基带芯片的方案。


另外,在5G的基础设施建设方面,今年年底中国的5G基站将建成13万个,而明年中国的5G基站将会达到超过100万个,而相比之下美国的5G基础设施的建设则要落后很多。

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