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联发科发布全新7nm工艺5G芯片,内置Helio M70调制解调器

2019-5-29 16:43  发布者: 不吃鱼的猫

阅读 3134
导读:在台北电脑展上,联发科技发布了全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容 ...
在台北电脑展上,联发科技发布了全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。联发科技5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功耗分配功能,并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括:
5G调制解调器Helio M70:该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。

拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度

智能节能功能和全面的电源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配,为用户提供无缝连接体验

全新AI架构:搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。

最新的CPU技术:联发科技5G芯片配备了最新推出的arm Cortex-A77 CPU,拥有强劲性能。

最先进的GPU:最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验。

创新的7nm FinFET:采用先进7nm工艺的5G芯片,在极小的封装中实现大幅节能。

高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7gps下载速度(Sub-6GHz频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。

强大的多媒体与影像性能:支持60fps的4K视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机(80MP)。

集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。
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发表评论
引用 hubert58 2019-6-5 12:50
相当厉害,分辨率能支持到8K么?
引用 S756559306 2019-6-2 15:52
好厉害666666666666666666666666666666666666666666

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