请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
一牛网 首页 全部资讯 IC资讯 查看内容

台积电已开始生产苹果A13芯片,将用于今年3款新iPhone

2019-5-13 11:52  发布者: regngf

阅读 593
导读:据外媒报道,知情人士表示台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。这名知情人士说,台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产,计划最早在本月进行大规模量产。在每年发布新 ...
据外媒报道,知情人士表示台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。这名知情人士说,台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产,计划最早在本月进行大规模量产

在每年发布新款iPhone时,苹果通常会对设备芯片进行重大升级,提高速度和电池寿命。三星华为等竞争对手也采用苹果的做法,现在都在手机中使用自家芯片。

苹果发言人拒绝置评。台积电发言人也拒绝置评。

这家美国公司正在扩展其内部设计策略:iPhone是应用定制芯片的几款苹果设备之一。该公司还为Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod设计类似的部件。报道称,苹果还为Mac电脑制造专用芯片,并正在开发一款Mac主处理器芯片,最终将取代英特尔提供的处理器芯片。

传统的处理器芯片并不总是图像和语音识别等新任务的最佳解决方案。近年来,苹果在其芯片上增加了新组件,包括处理图形和机器学习的功能部件。该公司还计划开发其他新型芯片,包括用于打电话和连接互联网的调制解调器芯片,以及基于最近与Dialog SeMIConductor PLC达成协议开发的电源芯片。

据知情人士透露,最新的A13芯片将出现在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型中。知情人士表示,新款高端机型代号为D43和D44,而iPhone XR的内部升级代号为N104。这三款新手机的外观都将与当前最新款iPhone相似,但三款机型均在原有的基础上新增了一个摄像头。

iPhone 11系列的第三个摄像头将配备超广角镜头,其变焦能力也将更强。iPhone XR升级后设备所采用的第二个摄像头也将提升变焦能力。据其中一名知情人士透露,iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型将会比iPhone XS厚约半毫米,而后置摄像头阵列将位于手机背面左上角的一个正方形区域。

苹果还计划推出一项新功能,这一功能类似华为的反向充电,用户可以通过iPhone的反向充电为AirPods充电。
相关阅读
发表评论
引用 hubert58 2019-5-14 11:43
真快。。。
引用 sbzsb 2019-5-14 09:42
A12的发布恍如昨日
引用 a123bc 2019-5-14 09:12
哦哦哦
引用 hubert58 2019-5-13 23:28
不错!
引用 1616ZNB 2019-5-13 14:06
卖多少钱

查看全部评论(5)

热门标签
点击排行
一牛网,为研发而生!一流电子通讯技术门户网站 一牛网官方微博
深圳市宝安区西乡大道300号华丰金源商务大厦A座四楼3A15-3A19 客服热线:0755-23726406   业务QQ:2064607811

©2013-2016 www.16rd.com 深圳一流网络技术有限公司版权所有

| 一牛网 ( 粤ICP备13053961 )GMT+8, 2019-5-24 18:47