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联发科首秀5G测试设备:体积巨大,采用M70基带芯片

2018-9-10 15:26  发布者: 不能说的秘密

阅读 568
导读:如今全行业都在全力追逐5G,作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席,只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上,联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”,但并未引起太多关注。近日,在台湾的一场活 ...
如今全行业都在全力追逐5G,作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席,只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上,联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”,但并未引起太多关注。

近日,在台湾的一场活动中,联发科对外展出了Helio M70基带的测试用原型机,我们也得以了解5G技术研发背后的各种细节情况。联发科的5G原型机并非某一单独设备,而是多设备组合的产品系统,因为5G技术的研发,涉及到从发射端到终端的一系列技术攻克。

联发科首秀5G测试设备:体积巨大,采用M70基带芯片


根据此前公布的的信息,Helio M70支持5G NR新空口,符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率最高可达5Gbps,将在2019年准备就绪。

联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍,只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机,方便工程师体验5G新技术的可行性,修正可能出现的通信错误,测试设计电路是否可达成速度目标值。

有趣的是,手机背部外壳特意留了两个“天窗”,用来与测试平台进行连接。

联发科还指出,由于5G传输速度比4G快得多,电路运作时会产生大量发热,故原型机上使用了多个风扇,但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计,无需风扇。

联发科表示,五年来已经投入数千人进行5G相关研发,参与5G标准制定与决策,陆续取得了多项5G核心技术专利,与其他芯片设计大厂并驾齐驱。

今年2月份的MWC 2018大会上,联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录,推动5G 2020年实现商用。

高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。

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发表评论
引用 qizhiguang 2018-9-13 07:02
看着是够大的,不过会越做越小的。
引用 洛杉矶 2018-9-12 14:36
5G还会有好多问题
引用 fengspy 2018-9-12 13:42
5G的商用还是先看华为吧
引用 alias12345 2018-9-11 15:28
5G离商用还有一段时间,慢慢找系统问题吧
引用 sbzsb 2018-9-11 08:11
嗯嗯嗯嗯哦
引用 qizhiguang 2018-9-11 06:56
5G的商用离我们越来越近了

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