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高通新一代神U曝光:10nm 2+6核

2018-2-10 10:57  发布者: sfvcvf

阅读 622
导读:除了有望在月底推出搭载骁龙845芯片的三星S9、小米MIX 2S等新机,高通中端6系产品线的骁龙670也有进一步的资料曝光。德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了这款SoC的一些规格资料。骁龙670基于1 ...
除了有望在月底推出搭载骁龙845芯片的三星S9、小米MIX 2S等新机,高通中端6系产品线的骁龙670也有进一步的资料曝光。

高通新一代神U曝光:10nm 2+6核

德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了这款SoC的一些规格资料。

高通新一代神U曝光:10nm 2+6核

骁龙670基于10nm工艺制造,CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55),最高主频2.6GHz,小核最高主频1.7GHz。

这推翻了此前4+4的Big.LITtle设计,比较意外。同时,每核心内件2KB L1缓存,每个丛集享有128KB L2缓存。

GPU是Adreno 615,可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。

其他方面,闪存支持UFS 2.1和eMMC 5.1基带集成X20系列,下行速度追上骁龙835的水平,达到1Gbps。

高通新一代神U曝光:10nm 2+6核

此前我们已经见识过骁龙670 CPU性能,GeekBench 4跑分单核心超1860、多核心超5250,相比于骁龙660单核提升约10%,但多核心反而下降了10%。

最后,爆料人Roland Quandt称,早先中国所谓数码爱好者的泄露一派胡言,他拿到的信息基于高通的官方代码文档,可信度是极高的。
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发表评论
引用 sbzsb 2018-3-7 10:22
变成700系列了
引用 qizhiguang 2018-2-25 08:56
又想让我换手机的节奏
引用 18845127313 2018-2-22 13:14
能拿RD币吗
引用 white0927 2018-2-12 14:16
MTK学高通还是高通仿MTK 呵呵
引用 qizhiguang 2018-2-11 15:06
就是让我们花钱的
引用 seawaterblue 2018-2-10 11:17
niu~~~~~~~~

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