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联发科3颗7nm芯片正在研发中,Helio X系列下半年重出江湖?

2018-1-4 10:26  发布者: 丫头512

阅读 408
导读:屡次冲击高端市场却以失败告终,联发科显然也现实了许多,暂时放弃了高端的Helio X系列。2018年,面对日益错综复杂的挑战,联发科能否走得更远?首先,我们可以来重新审视一下联发科经历的一段危机。它基本上可以归 ...

联发科3颗7nm芯片正在研发中,Helio X系列下半年重出江湖?


屡次冲击高端市场却以失败告终,联发科显然也现实了许多,暂时放弃了高端的Helio X系列。2018年,面对日益错综复杂的挑战,联发科能否走得更远?
 
首先,我们可以来重新审视一下联发科经历的一段危机。

它基本上可以归约为两大事件:

1、2016年,误判大陆中移动LTE Cat.7的推出。它导致本地中高端市场几乎缺失。而2017年,几乎是手机转换的一年。

2、2016年持续风传的Helio X30,到了2017年年初,突然延宕。它导致联发科后续没能如期跟进。从摩尔定律演进来说,它几乎缺席一个世代。

而同期,高通在全球风光地首发了它的骁龙835。加上前不久的骁龙845,尽管全年被苹果拖个惨痛,业绩下挫明显,高通仍收获不少人气与声量。

这其实还导致联发科陷入高通的节奏。我们看到,同期,高通几乎火力全开,通过全力区隔、强化中低端处理器出货,尤其性价比明显的600系列,进一步挤压了联发科市占。

虽然没有赢得客户的支持,但是联发科并未放弃

根据最新的消息,为了迎接5G时代的到来,联发科目前至少已经研发出三款新一代智能手机芯片,将采用台积电的7纳米工艺生产

据业内半导体厂商透露,联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场的战局,从目前手机芯片发展蓝图来观察,旗舰级手机芯片 Helio X 系列在 2018 年下半年重出江湖,同时联发科也会在 2018-2019 年 5G 真正来临前加入战局。

联发科总经理陈冠州还指出,2018 年联发科还会再推两款 P 系列芯片。值得注意的是,2018 年Helio P 系列智能手机芯片平台将全面支持 AI 及高速运算功能,除提供更精确人脸识别、支持 AR/VR 及 3D sensing 等功能外,也会一体性的打造支持 AI 应用的智能家庭相关芯片。

为此,联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。

联发科的客户主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌,目前这些厂商都在研发新的智能手机产品,以迎合5G通信时代的到来。

一些行业观察家认为,联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持,主要有两点原因:一是面临高通的严峻挑战;二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。

这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组,并暂停相关投资,以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。

随着5G时代的到来,联发科又看到了新风口,重新上马旗舰芯片势在必行。

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发表评论
引用 lianyanjue 2018-1-5 12:29
mtk还差点啊。。。
引用 sbzsb 2018-1-5 10:00
。,,,,期待
引用 litongf1 2018-1-5 08:24
期待冲高!
引用 seawaterblue 2018-1-4 14:41
市场策略有问题
引用 jianghuiyan 2018-1-4 11:21
高端的就不能卖给小米做低端的嘛,这个MTK吃过无所次亏了。MTK也是眼光短,看到钱就想赚,最后将自己高端的芯片去做低端的手机卖。而用高通的就是卖高价,让消费者都认为高通的就要好很多,MTK就是差。

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