首先,我们可以来重新审视一下联发科经历的一段危机。 它基本上可以归约为两大事件: 1、2016年,误判大陆中移动LTE Cat.7的推出。它导致本地中高端市场几乎缺失。而2017年,几乎是手机转换的一年。 2、2016年持续风传的Helio X30,到了2017年年初,突然延宕。它导致联发科后续没能如期跟进。从摩尔定律演进来说,它几乎缺席一个世代。 这其实还导致联发科陷入高通的节奏。我们看到,同期,高通几乎火力全开,通过全力区隔、强化中低端处理器出货,尤其性价比明显的600系列,进一步挤压了联发科市占。 虽然没有赢得客户的支持,但是联发科并未放弃 根据最新的消息,为了迎接5G时代的到来,联发科目前至少已经研发出三款新一代智能手机芯片,将采用台积电的7纳米工艺生产。 据业内半导体厂商透露,联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场的战局,从目前手机芯片发展蓝图来观察,旗舰级手机芯片 Helio X 系列在 2018 年下半年重出江湖,同时联发科也会在 2018-2019 年 5G 真正来临前加入战局。 联发科总经理陈冠州还指出,2018 年联发科还会再推两款 P 系列芯片。值得注意的是,2018 年Helio P 系列智能手机芯片平台将全面支持 AI 及高速运算功能,除提供更精确人脸识别、支持 AR/VR 及 3D sensing 等功能外,也会一体性的打造支持 AI 应用的智能家庭相关芯片。 为此,联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。 一些行业观察家认为,联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持,主要有两点原因:一是面临高通的严峻挑战;二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。 这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组,并暂停相关投资,以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。 随着5G时代的到来,联发科又看到了新风口,重新上马旗舰芯片势在必行。 |