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高通/华为最新处理器曝光:骁龙660、麒麟970!

2016-11-23 10:45  发布者: 丫头512  来自: 互联网

阅读 10083
导读:华为麒麟970首曝:台积电10nm、Cat.12全球基带华为麒麟960处理器实现了多项创新,大量技术指标甚至领先高通骁龙821,实际性能上也有很多地方实现超越。根据台湾媒体的最新报道,华为下一代麒麟970也已经在进行中,将 ...

高通/华为最新处理器曝光:骁龙660、麒麟970!


华为麒麟970首曝:台积电10nm、Cat.12全球基带

华为麒麟960处理器实现了多项创新,大量技术指标甚至领先高通骁龙821,实际性能上也有很多地方实现超越。

根据台湾媒体的最新报道,华为下一代麒麟970也已经在进行中,将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片,继续由台积电代工。

麒麟970的具体消息不多,架构上可能仍是八核心,但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71,不过受制于台积电16nm工艺,CPU性能很彪悍的同时,GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题,就算规格基本不变,至少GPU性能也可以得到彻底释放。

在此之前,高通已经宣布了下代骁龙835,三星10nm工艺造,传闻称会采用自主或者A73新架构八核心,Adreno 540图形核心,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带(下载1Gbps),并支持QC4.0快充,预计由三星Galaxy S8首发。

另外,联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工,目前已经率先进入量产阶段,明年第一季度即可出货。

Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和powerVR 7XTP GPU,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带(三载波聚合)。

明年上半年,联发科还会拿出Helio X35,一大变化就是升级支持LTE Cat.12。


骁龙660曝光:14nm工艺/明年暑假上市

前不久,美国高通公司宣布将推出搭载10nm工艺制程的骁龙835处理器,该处理将由三星电子代工。这意味着,明年主流的旗舰处理器已经有了着落。至于中端市场,美国高通公司则将用骁龙660来坐镇。

高通/华为最新处理器曝光:骁龙660、麒麟970!


昨日,有网友爆料,骁龙660处理器采用三星14nm LPP制程工艺,内置4+4 Kryo内核(可能实际为A73内核),频率分别为2.2GHz和1.9GHz。同时,骁龙660支持双通道LPDDR 4X和UFS 2.1快闪记忆体,内置Adreno 512 GPU,最高支持2K屏幕,并支持X10数据机,将被OPPO/vivo采用,预计明年暑期上市。

其实今年亮相的不少中端机型都偏爱骁龙652骁龙650处理器。这两款处理器集成了一些骁龙820的特性,因此很受欢迎。那么可想而知,全新升级版的骁龙660应该也会拥有不错的表现。
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发表评论
引用 a123bc 2018-10-23 09:14
不是都要搞980了吗
引用 a123bc 2018-10-19 09:21
腻害
引用 qizhiguang 2018-7-20 07:43
华为980不是已经出来了吗
引用 covigs 2017-6-17 04:46
HW  有点催
引用 甲壳虫 2016-12-17 23:24
高通赶紧打压华为不然要上天
引用 xavierxing 2016-11-23 14:27
不好,华为要上天!!!
引用 Andy_U 2016-11-23 14:03
大华为啊

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