麒麟970的具体消息不多,架构上可能仍是八核心,但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。 麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71,不过受制于台积电16nm工艺,CPU性能很彪悍的同时,GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题,就算规格基本不变,至少GPU性能也可以得到彻底释放。 在此之前,高通已经宣布了下代骁龙835,三星10nm工艺造,传闻称会采用自主或者A73新架构八核心,Adreno 540图形核心,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带(下载1Gbps),并支持QC4.0快充,预计由三星Galaxy S8首发。 明年上半年,联发科还会拿出Helio X35,一大变化就是升级支持LTE Cat.12。 骁龙660曝光:14nm工艺/明年暑假上市 前不久,美国高通公司宣布将推出搭载10nm工艺制程的骁龙835处理器,该处理将由三星电子代工。这意味着,明年主流的旗舰处理器已经有了着落。至于中端市场,美国高通公司则将用骁龙660来坐镇。 昨日,有网友爆料,骁龙660处理器采用三星14nm LPP制程工艺,内置4+4 Kryo内核(可能实际为A73内核),频率分别为2.2GHz和1.9GHz。同时,骁龙660支持双通道LPDDR 4X和UFS 2.1快闪记忆体,内置Adreno 512 GPU,最高支持2K屏幕,并支持X10数据机,将被OPPO/vivo采用,预计明年暑期上市。 |
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