华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带
根据台湾媒体的最新报道，华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的 手机芯片，继续由台积电代工。
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持 LTE Cat.12全球全模规格。
麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不过受制于台积电16nm工艺，CPU性能很彪悍的同时， GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题，就算规格基本不变，至少GPU性能也可以得到彻底释放。
在此之前，高通已经宣布了下代 骁龙835， 三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者A73新架构八核心，Adreno 540图形核心，支持四 通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带(下载1Gbps)，并支持QC4.0快充，预计由三星Galaxy S8首发。
另外， 联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入 量产阶段，明年第一季度即可出货。
Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和 powerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带(三载波聚合)。
明年上半年，联发科还会拿出Helio X35，一大变化就是升级支持LTE Cat.12。
前不久，美国高通公司宣布将推出搭载10nm工艺制程的骁龙835处理器，该处理将由三星电子代工。这意味着，明年主流的旗舰处理器已经有了着落。至于中端市场，美国高通公司则将用骁龙660来坐镇。
昨日，有网友爆料，骁龙660处理器采用三星14nm LPP制程工艺，内置4+4 Kryo内核（可能实际为A73内核），频率分别为2.2GHz和1.9GHz。同时，骁龙660支持双通道LPDDR 4X和UFS 2.1快闪记忆体，内置Adreno 512 GPU，最高支持2K屏幕，并支持X10数据机，将被OPPO/vivo采用，预计明年暑期上市。
其实今年亮相的不少中端机型都偏爱骁龙652和骁龙650处理器。这两款处理器集成了一些骁龙820的特性，因此很受欢迎。那么可想而知，全新升级版的骁龙660应该也会拥有不错的表现。 | 
