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iPhone 8再添两家供应厂商: 颀邦科技和旺矽科技!

2016-8-18 13:57  发布者: 一牛网小编  来自: 老杳吧

阅读 1141
导读:颀邦科技(Chipbond)和旺矽科技(MJC Probe)都是来自台湾的供应厂商,这两家公司将与台积电一起合作为 iPhone 8 打造零部件。据了解,旺矽科技将会向台积电提供探针卡进行晶片测试,而颀邦科技则是会参与驱动芯片的后 ...

iPhone 8再添两家供应厂商: 颀邦科技和旺矽科技!


        颀邦科技(Chipbond)和旺矽科技(MJC Probe)都是来自台湾的供应厂商,这两家公司将与台积电一起合作为 iPhone 8 打造零部件。据了解,旺矽科技将会向台积电提供探针卡进行晶片测试,而颀邦科技则是会参与驱动芯片的后期服务。此前曾有报道称,台积电已经获得了苹果 A11 处理芯片的独家供应订单。

  实际上,颀邦科技早在 2013 年就曾经是苹果的供应商之一,当时前者在为 iPhone 5s 提供触控显示驱动、指纹识别芯片以及 NFC 芯片。

  苹果致力打造的多元化供应链不仅体现在零件供应上,还包括整机组装。苹果发布 2016 年第二季度财报之后,业界传来了苹果要压缩供应成本的消息。有知情人士表示,苹果计划在现有的供应链名单中加入更多的企业伙伴,这样一来供应商之间的相互竞争就会让苹果受益。在组装层面上,现在除了富士康、和硕之外苹果还有纬创(Wistron)这样的厂商可以选择。
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