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  • MediaTek正式发布全新的天玑旗舰 5G 移动芯
  • 联发科MT6893(天玑1200)处理器性能参数曝
  • 2020年最新5G天线材料行业研究报告
  • 解读联发科这些年的投资并购事件
  • 5G换机潮真的要来了吗?
MediaTek正式发布全新的天玑旗舰 5G 移动芯片——天玑 1200,主要性能曝光 全部资讯
MediaTek正式发布全新的天玑旗舰 5G 移动芯片——天玑 1200,主要性能曝
MediaTek 正式发布全新的天玑旗舰 5G 移动芯片——天玑 1200 与天玑 1100,通过在 5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。全新的天玑 1200 集成 MediaTek 5G 调制解调器 ...
2021-01-20
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联发科MT6893(天玑1200)处理器性能参数曝光,Redmi K40将首发 全部资讯
联发科MT6893(天玑1200)处理器性能参数曝光,Redmi K40将首发
1月11日,联发科官方正式官宣1月20日会举行新品发布会,届时将推出天玑新款SOC。而在12日就有博主率先公布了这颗处理器的核心参数,这款处理器的代号为MT6893,至于正式命名有消息称是天玑1200+,也有人认为是天玑20 ...
2021-01-18
4 345
2020年最新5G天线材料行业研究报告 全部资讯
2020年最新5G天线材料行业研究报告
新材料在线®特推出【2020年5G天线材料行业研究报告】,以下是报告具体内容,供业内人士参考:一、5G天线材料概况1、2020年,5G商用开启,通信处理的信息量成倍增长。而天线,是实现这一跨越式提升不可或缺的组 ...
2021-01-06
5 856
解读联发科这些年的投资并购事件 全部资讯
解读联发科这些年的投资并购事件
一、2011年合并雷凌通过由联发科以换股方式合并雷凌;同意以雷凌普通股3.15股换发联发科普通股1股。巧合的是在刚好一年整以前,雷凌与xDSL芯片设计业者诚致科技也宣布联姻,当时双方董事会决议同意以诚致科技0.8209 ...
2020-12-29
9 1269
5G换机潮真的要来了吗? 全部资讯
5G换机潮真的要来了吗?
今年的智能手机市场无疑是艰难的一年,面对整体出货量的增长压力,各大品牌纷纷寄望下半年的冲刺。10月过后,随着各大品牌年度旗舰机型逐一浮出水面,正面的角逐也正式展开。从2019年开始,中国3大运营商正式开展5G ...
2020-12-24
6 1942
手机基带生产厂家--高通和华为孰强孰弱? 全部资讯
手机基带生产厂家--高通和华为孰强孰弱?
手机基带就是是手机上的一块IC(集成电路), 负责手机移动数据网络无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并把处理好的数字信号交给上层处理电路模块进行处理。手机基带决定了手机支持什么网络制式,比如GSM、CDMA ...
2020-12-23
6 2164
什么是基带和射频?它们有什么用途? 全部资讯
什么是基带和射频?它们有什么用途?
基带Baseband 信源(信息源,也称发射端)发出的没有经过调制(进行频谱搬移和变换)的原始电信号所固有的频带(频率带宽),称为基本频带,简称基带。还有一个和基带相对应的叫做频带,频带是对基带信号调制后所占 ...
2020-12-23
8 2266
vivo正式官宣:vivo x60将于12月29日发布,搭载xynos 1080 5nm芯片 全部资讯
vivo正式官宣:vivo x60将于12月29日发布,搭载xynos 1080 5nm芯片
昨日,vivo宣布将于12月29日举行新品发布会,正式发布X系列新成员——vivo X60系列。根据此前的信息,vivo X60系列至少有两款机型,包括vivo X60和vivo X60 Pro等。根据官方信息,X60系列相机镜头由vivo、蔡司联合研 ...
2020-12-22
6 2360
中芯国际被列入“实体清单”?官方最新回应出炉 全部资讯
中芯国际被列入“实体清单”?官方最新回应出炉
就在上周,美国正式将中芯国际列入了商务部的“实体清单”,由于美国公司在半导体设备、EDA、IP产权等方面掌握着优势,此举意味着中芯国际的先进工艺制造将会受到较大影响。12月20日晚间,中芯国际发布纳入实体清单 ...
2020-12-21
5 2488
骁龙888性能跑分正式公布,跑分超麒麟9000 全部资讯
骁龙888性能跑分正式公布,跑分超麒麟9000
近日,高通正式发布了新一代骁龙888 5G旗舰移动平台,在性能、连接、AI、游戏、影像等各方面都实现了飞跃,今天,高通官方终于公布了基于骁龙888样机的跑分测试成绩,其中GPU性能提升十分抢眼。根据高通方面的信息, ...
2020-12-19
5 2900
台积电官宣3nm增强版工艺,将在2023年投产 全部资讯
台积电官宣3nm增强版工艺,将在2023年投产
虽然半导体工艺提升越来越困难,但是被誉为天字一号代工厂的台积电,这几年却仿佛打了鸡血,进展神速,让Intel、三星都望尘莫及。现在,台积电7mm工艺已经大范围普及,几乎成为旗舰乃至主流芯片的标配,率先应用EUV ...
2020-12-18
5 2967
高通发布骁龙675的升级版:骁龙678处理器 全部资讯
高通发布骁龙675的升级版:骁龙678处理器
就在昨天,高通发布了骁龙675芯片的升级版——骁龙678处理器。据官方介绍,骁龙678旨在不牺牲续航的情况下为中端机型带来更好的性能、影像和网络连接。据介绍,规格方面,骁龙678基于11nm LPP工艺制程打造,采用Cort ...
2020-12-16
8 3328
Rockchip RK3566、RK3588、RV1109系统芯片详细参数介绍 全部资讯
Rockchip RK3566、RK3588、RV1109系统芯片详细参数介绍
去年,Rockchip在中国举办了一场演讲,他们在演讲中强调了他们的2020年处理器路线图,我们还了解了Rockhip RK3588 Cortex-A76/A55、RK3530 Cortex-A55 SoC和RV1109相机处理器等处理器。Rockchip2020年处理器路线图: ...
2020-12-15
4 3835
华为正式官宣:鸿蒙OS2.0将于12月16日发布 全部资讯
华为正式官宣:鸿蒙OS2.0将于12月16日发布
12月14日上午,华为消费者业务软件部总裁王成录宣布,将于12月16日在北京发布鸿蒙OS 2.0手机开发者Beta版本。王成录表示,12月16日,他将在北京发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本,并邀请开发者共同探索和创造。 ...
2020-12-15
8 3453
继美国美光之后,SK海力士成功研发出176层NAND闪存 全部资讯
继美国美光之后,SK海力士成功研发出176层NAND闪存
据《韩联社》12月7日报道,南韩存储器大厂SK海力士已于近期内成功研发出基于三层储存单元 (Triple Level Cell,TLC) 的176层堆栈512Gb NAND快闪存储器。SK海力士是全球范围内主要的存储厂商,在NAND Flash市场排第四 ...
2020-12-12
8 4535
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