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2019-10-17 16:32
日本电子回路工业会(Japan Electronic Packaging Circuits association,JPCA)15日公布的统计数据显示,2019年8月日本印刷电路板(PCB,硬板+软板+模组基板)产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺,这是连续第九月呈 ...
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2019-10-17 09:59
据报道,为在晶圆代工领域超越台积电,应对不断增长的半导体需求,三星电子向ASML订购15台先进EUV设备。光刻机是克服半导体制造工艺最小化限制的关键设备,其单价高达2000亿韩元。据报道,三星电子最近发出一份意向 ...
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2019-10-16 09:54
近日,华为旗下子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711(巴龙711)。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,为物联网行业 ...
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2019-10-15 17:58
今天,海派通讯龙华观澜生产基地正式宣布关停,传近千员工或面临失业。海派通讯表示因公司长期生产经营困难,已无法继续经营,经公司研究决定,并经工会同意,公司拟于2019年11月15日关闭龙华分公司观澜生产基地,自 ...
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2019-10-15 16:45
今日,在印度移动大会(India Mobile Congress 2019)上,紫光展锐推出了4G功能机SOC平台虎贲T117,这也是业内尺寸最小的4G SOC平台。以帮助运营商降低运营成本,加速向4G/5G演进。虎贲T117支持LTE/WCDMA/GSM网络, ...
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2019-10-15 10:39
昨日,高通宣布骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端将从2020年开始发布。高通称,与其合作的OEM厂商和解决方案提供商包括智易科技、亚旭、AVM、Casa ...
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2019-10-15 10:35
10月14日,全志科技发布前三季度业绩预告,公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润为15000万元–15500万元,上年同期盈利14470万元,比上年同期增长3.66%-7.12%。其中,第三季度全志科技归属于上市公司股东的净 ...
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2019-10-15 10:26
随着物联网逐渐渗透入安防、交通、教育、金融、医疗等行业,大量数据需在本地进行处理、存储、分析。边缘计算满足实时性的需求,同时大幅降低无效数据上云,实现资源利用最大化。瑞芯微Rockchip超强算力RK3399+多颗 ...
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2019-10-14 18:17
诺基亚近日宣布推出面向下一代大规模接入网络的全新Quillion芯片组系列。Quillion芯片组整合了诺基亚丰富的专业技术,将帮助运营商在光纤网络中轻松引入10G PON技术,并为更多超高速G.Fast接入节点的用户提供服务。Q ...
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2019-10-14 10:01
据报道,苹果对iPhone 11 Pro Max这款型号的订单进行了调整,整体来说就是在之前的基础上下调了约10%左右,主要原因是价格太贵,用户换新动力不足,而之前追加的iPhone 11系列订单中,并不包含iPhone 11 Pro Max。道 ...
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2019-10-13 09:39
传联发科车用智能座舱系统产品已打入韩国现代起亚(KIA)汽车供应链,主要供应印度市场所需,由于终端销售情况不错,联发科日前甚至还被客户端追着出货。联发科今年1月推出车载芯片品牌Autus,现阶段其四大车用产品 ...
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2019-10-12 10:07
据报道,拆解分析证实,iPhone 11系列中的U1芯片为苹果自主设计。此前,外界推测苹果U1芯片采用的是Decawave超宽带DW1000芯片,二者功能类似,可提供10cm级别的定位精度。iFixit表示,苹果U1芯片的设计与DW1000不同 ...
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2019-10-10 16:12
1、MLCC炒货涨价超3倍持续降价已久的MLCC开启了逆转行情。近日,台系被动元件厂商华新科率先对外宣称,公司MLCC产能吃紧,停止接单;随后,国巨和三星电机也以产能紧张为由,控制出货,MLCC开始涨价,现货市场更是一 ...
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2019-10-10 16:07
昨日报道,台积电股价上扬,市值暴增2200亿新台币,总市值高达74290亿新台币(约合2412亿美元),股价和市值都创下历史新高。随着市值达到2412亿美元,台积电在全球企业市值排名来到了第23位,一举超过了迪士尼和可口 ...
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2019-10-10 10:30
三星电子在10月7日宣布,已率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量。随着集成电路规模的扩大,如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战,其中多芯片堆叠封装被认 ...